The stock removal unit in the polis

The stock removal unit in the polishing machine is small as is shown in Figure 6.3. Abrasives only act on the top layer of a work surface because much finer abrasives and softer tools are adopted than in the case of lapping.
In glass polishing, fine metal oxide abrasives, such as cerium oxide power (CeO2) and red rouge powder (Fe2O3) of less than 1 μm, are used along with soft polishers such as pitch, wax, plastic, and synthetic leather. The abrasives elastoplastically sustained in the pad (polisher) are presumed to produce extremely small scratches on the pad. Unsubstantial chips in glass polishing accompanied by the hydration phenomenon are shown. However, it is impossible to observe such chips under a wet polishing condition.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หน่วยหุ้นเอาเครื่องขัดมีขนาดเล็กดังแสดงในรูป 6.3 กัดกร่อนเท่านั้นทำบนชั้นบนสุดของผิวทำงานเนื่องจากกัดกร่อนปลีกย่อยและเครื่องมือนุ่มมากมีถึงกว่ากรณีซัดสาดในการขัดกระจก กัดกร่อนโลหะออกไซด์ดี ไฟออกไซด์ซีเรียมออกไซด์ (CeO2) และผงสีแดงรูจ (Fe2O3) ของ μm น้อยกว่า 1 จะใช้กับ polishers นุ่มเช่นระยะห่าง ขี้ผึ้ง พลาสติก และหนังสังเคราะห์ Elastoplastically การกัดกร่อนที่ยั่งยืนในแผ่น (ขัดเงา) จะ presumed การรอยขีดข่วนขนาดเล็กบนแผ่น ชิ unsubstantial ในแก้วขัดหลัง ๆ โดยปรากฏการณ์ไล่น้ำจะแสดงขึ้น อย่างไรก็ตาม มันเป็นไปไม่ได้สังเกตเช่นชิภายใต้การเปียกขัดเงื่อนไข

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

หน่วยกำจัดหุ้นในเครื่องขัดที่มีขนาดเล็กตามที่แสดงในรูปที่ 6.3 กัดกร่อนเพียงดำเนินการในชั้นบนสุดของพื้นผิวการทำงานเพราะขัดปลีกย่อยมากและเครื่องมือที่จะนำไปใช้นุ่มกว่าในกรณีของการทับ.
ในการขัดกระจกขัดโลหะออกไซด์ดีเช่นพลังงานซีเรียมออกไซด์ (CEO2) และผงสีแดงสีแดง (Fe2O3 ) น้อยกว่า 1 ไมโครเมตรถูกนำมาใช้พร้อมกับขัดอ่อนเช่นสนามขี้ผึ้งพลาสติกและหนังสังเคราะห์ ขัดยั่งยืน elastoplastically ในแผ่น (ขัด) สันนิษฐานว่าการผลิตขนาดเล็กมากรอยขีดข่วนบนแผ่น ชิปเป็นเนื้อเป็นหนังในการขัดกระจกพร้อมกับปรากฏการณ์ความชุ่มชื้นจะแสดง แต่ก็เป็นไปไม่ได้ที่จะสังเกตชิปดังกล่าวภายใต้เงื่อนไขที่ขัดเปียก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เอาหน่วยหุ้นในเครื่องขัดขนาดเล็กตามที่แสดงในรูปที่ 6 . กัดกร่อนเพียงแสดงบนชั้นบนสุดของผิว เพราะขัดปลีกย่อยมากและใช้เครื่องมือเบากว่าในกรณีของการห่อหุ้ม .
ในขัดกระจกขัดดีโลหะออกไซด์ เช่น ซีเรียมออกไซด์พลังงาน ( CeO2 ) และสีแดงผงสีแดง ( Fe2O3 ) น้อยกว่า 1 μ Mที่ใช้พร้อมกับขัดนุ่ม เช่น สนาม แว็กซ์ พลาสติก และหนังสังเคราะห์ ขัด elastoplastically ยั่งยืนในแผ่น ( ขัด ) สันนิษฐานว่าสร้างรอยขีดข่วนขนาดเล็กมากบนแผ่น บอบบางชิปในกระจก ขัดพร้อมด้วยความชุ่มชื้นปรากฏการณ์ที่แสดง แต่มันเป็นไปไม่ได้ที่จะสังเกตชิปดังกล่าวภายใต้เงื่อนไข

ขัดเปียก