the heat will accumulate in theLED

the heat will accumulate in the
LED case until it is brought away by the TEC. At the same time,
an aluminum plate between the TEC cold side and the LED module
will lead to the ‘‘delayed cooling effect’’ of TEC. Hence, when the
power is on, the case temperature will rise first. After that, the
accumulated heat started to be transferred from the case to the liquid
cold plate or heat sink by the TEC. It can also be seen from Fig. 7

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความร้อนจะสะสมในใบLED กรณีจนกว่าจะนำออกไป โดย tec ในเวลาเดียวกันแผ่นเป็นอลูมิเนียมด้านเย็นบาร์และโมดูล LEDจะทำให้ ''ล่าช้าเย็นผล '' ของ tec. Hence เมื่อการพลังงานอยู่ กรณีอุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นครั้งแรก หลังจากนั้น การความร้อนสะสมที่เริ่มต้นจะถูกโอนย้ายจากกรณีกับของเหลวจานเย็นหรือความร้อนอ่าง โดย tec จะเห็น 7 Fig.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความร้อนจะสะสมในกรณี LED จนกว่าจะถูกนำออกไปโดยนักสืบ
ในเวลาเดียวกัน,
แผ่นอลูมิเนียมระหว่าง TEC ด้านเย็นและหลอดไฟ LED
จะนำไปสู่ ​​'' ล่าช้าผลเย็น '' ของ TEC
ดังนั้นเมื่ออำนาจอยู่ในอุณหภูมิกรณีที่จะเพิ่มขึ้นเป็นครั้งแรก หลังจากนั้นความร้อนสะสมเริ่มที่จะได้รับการถ่ายโอนจากกรณีที่ของเหลวจานเย็นหรือระบายความร้อนโดยนักสืบ นอกจากนี้ยังสามารถเห็นได้จากรูป 7

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความร้อนจะสะสมใน
นำคดีจนกว่าจะนำออกไปโดย Tec ในเวลาเดียวกัน
จานอลูมิเนียมระหว่าง TEC เย็นด้านข้างและโมดูล LED
จะนำไปสู่ ' 'delayed เย็นผล ' ' ของ Tec ดังนั้น เมื่อ
พลังงานอยู่ใน กรณีอุณหภูมิจะสูงขึ้นก่อน หลังจากนั้น
ความร้อนสะสมเริ่มจะย้ายจากกรณีให้เหลว
เย็นจานหรืออ่างความร้อนโดย Tec มันยังสามารถเห็นได้จากรูปที่ 7