Results reveal that adding antimony

Results reveal that adding antimony in Sn-3.5Ag-0.7Cu solder system could increase the activation energy and thus reduce the atomic diffusion rate so as to inhibit the excessive growth of IMC

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ผลลัพธ์แสดงพลวงที่เพิ่มใน Sn-3.5Ag-0.7Cu ประสานระบบสามารถเพิ่มพลังงานกระตุ้น และช่วยลดอัตราการแพร่ของอะตอมเพื่อยับยั้งการเจริญเติบโตมากเกินไปของสถาบัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผลการศึกษาพบว่าการเพิ่มพลวงในระบบประสาน Sn-3.5Ag-0.7Cu สามารถเพิ่มพลังงานกระตุ้นและทำให้ลดอัตราการแพร่กระจายของอะตอมเพื่อให้เป็นไปยับยั้งการเจริญเติบโตมากเกินไปของ IMC

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ผลการศึกษาแสดงให้เห็นว่าการเพิ่มพลวงในระบบประสาน sn-3.5ag-0.7cu อาจเพิ่มพลังงานกระตุ้น จึงลดอัตราการแพร่อะตอมเพื่อยับยั้งการเจริญเติบโตมากเกินไปของการสื่อสารการตลาด