As mobile devices perform more in a

As mobile devices perform more in a smaller form factor, the technologies that enable them are challenged to do the same. As SoC vendors integrate more functionality into slimmer, smaller form factors, advanced packaging, along with SoC integration, is used to reduce the size, cost, and power consumption of the SoC’ s inside the mobile devices. New technologies, such as multi-die System-in-Package (SiP), stacked packages or Package-on-Package (PoP), packages integrating other packages or Package-in- Package (PiP), packages that integrate passives with silicon die, all promise to improve the power consumption, performance, and reduce package sizes. These innovations in SoC packaging technology enable vendors of converged products, such as cellular smartphones and portable media players, to create the small, thin, multi-function devices to meet their market demands.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เป็นโทรศัพท์มือถือที่ดำเนินการมากขึ้นในรูปแบบปัจจัยที่มีขนาดเล็กเทคโนโลยีที่ช่วยให้พวกเขาได้รับความท้าทายที่จะทำเช่นเดียวกัน เป็นผู้ขาย soc รวมฟังก์ชันการทำงานมากยิ่งขึ้นใน slimmer ปัจจัยรูปแบบขนาดเล็กบรรจุภัณฑ์ที่ทันสมัย​​พร้อมกับบูรณาการ soc ถูกนำมาใช้เพื่อลดขนาดค่าใช้จ่ายและการใช้พลังงานของ soc 's ภายในโทรศัพท์มือถือ เทคโนโลยีใหม่เช่นตายหลายระบบในแพคเกจ (จิบ) แพคเกจซ้อนกันหรือแพคเกจบนแพคเกจ (ป๊อป), แพคเกจรวมแพคเกจอื่น ๆ หรือแพคเกจในแพคเกจ (จุด), แพคเกจที่รวม Passives ด้วยซิลิกอนตายสัญญาทั้งหมด ในการปรับปรุงการใช้พลังงานประสิทธิภาพการทำงานและลดขนาดแพคเกจ นวัตกรรมเหล่านี้ในด้านเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่ช่วยให้ผู้ขาย soc ของผลิตภัณฑ์ที่แปรสภาพเช่นโทรศัพท์มือถือมาร์ทโฟนและเครื่องเล่นสื่อแบบพกพาที่จะสร้างขนาดเล็กบางอุปกรณ์มัลติฟังก์ชั่นเพื่อตอบสนองความต้องการของตลาดของพวกเขา

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เป็นโทรศัพท์มือถือทำเพิ่มเติมในปัจจัยฟอร์มขนาดเล็ก เทคโนโลยีที่ใช้จะท้าทายกับ เป็นผู้ขาย SoC รวมฟังก์ชันเพิ่มเติมเป็น slimmer ปัจจัยฟอร์มขนาดเล็ก บรรจุภัณฑ์ พร้อมกับการรวม SoC ขั้นสูงใช้ในการลดขนาด ต้นทุน และการใช้พลังงานของ SoC ' s ภายในอุปกรณ์โมบาย เทคโนโลยี เช่นตายหลายระบบในแพ็คเกจ (SiP), ซ้อนแพหรือแพคเกจบนแพ็คเกจ (PoP), แพคเกจรวมแพหรือแพคเกจในแพ็คเกจ (PiP), แพคเกจที่รวม passives กับซิลิคอนตาย อื่น ๆ ทั้งหมดสัญญาเพื่อปรับปรุงการใช้พลังงาน ประสิทธิภาพ และลดขนาดบรรจุภัณฑ์ SoC บรรจุเทคโนโลยีนวัตกรรมเหล่านี้ให้ผู้จัดจำหน่ายผลิตภัณฑ์ converged เช่นโทรศัพท์มือถือสมาร์ทโฟนและเครื่องเล่นสื่อแบบพกพา เพื่อสร้างอุปกรณ์ขนาดเล็ก บาง มัลติฟังก์ชั่นเพื่อตอบสนองตลาดของพวกเขาที่ต้องการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เป็นอุปกรณ์มือถือปฏิบัติเพิ่มเติมในโครงเครื่องที่มีขนาดเล็กกว่าที่เทคโนโลยีที่ทำให้พวกเขาต้องเผชิญ?ให้ทำอย่างเดียวกัน เนื่องจากผู้ขายสมาคมรวมฟังก์ชันการทำงานมากไปในรูปแบบเพรียวบางมีขนาดเล็กกว่าบรรจุ ภัณฑ์ ขั้นสูงพร้อมด้วยการผนวกรวมสมาคมจะใช้ในการลดการใช้พลังงานและลดต้นทุนขนาดของสมาคม' s ที่อยู่ ภายใน อุปกรณ์มือถือ เทคโนโลยีใหม่เช่นแบบมัลติ - ตายระบบ - ในแพ็คเกจ( SIP ),วางซ้อนกันหรือแพ็คเกจแพ็คเกจในแพ็คเกจ( POP )แพ็คเกจการผนวกรวมระบบการอื่นๆหรือแพ็คเกจแพ็คเกจ - ในแพ็คเกจ( PIP ),แพ็คเกจที่ผนวกรวม passives ด้วยซิลิโคนตาย,ทั้งหมดตามสัญญาในการปรับปรุงการใช้พลังงาน, ประสิทธิภาพ และลดขนาดแพ็คเกจ. นวัตกรรมเทคโนโลยีเหล่านี้ในบรรจุ ภัณฑ์ สมาคมเปิดใช้งานผู้จำหน่ายของ ผลิตภัณฑ์ แบบผนวกรวมเช่นสมาร์ทโฟนเซลลูลาร์และเครื่องเล่นสื่อแบบพกพาในการสร้างอุปกรณ์แบบมัลติฟังก์ชันบางขนาดเล็กที่จะตอบสนองความต้องการในตลาดของพวกเขา.