- Removed components need to be scr

- Removed components need to be scrapped. During removing components treat the adjacent components with care. Any SMD packages that have not exceeded their floor life can be exposed to a maximum body temperature as high as their specified maximum reflow temperature. Otherwise the max. body temperature of SMT components shall not exceed 200°C or they need to be baked dry upfront according IPC/JEDEC J-STD-033A July 2002- 6.3

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

- ชิ้นส่วนออกมาจะต้องมีการทะเลาะวิวาท ในระหว่างการลบองค์ประกอบรักษาชิ้นส่วนที่อยู่ติดกันด้วยความระมัดระวัง แพ็กเกจ SMD ที่ยังไม่ได้เกินชั้นชีวิตของพวกเขาสามารถสัมผัสกับอุณหภูมิของร่างกายสูงสุดสูงที่สุดเท่าที่อุณหภูมิสูงสุด reflow ที่กำหนดของพวกเขา มิฉะนั้นจะสูงสุดอุณหภูมิของร่างกายของส่วนประกอบ SMT จะต้องไม่เกิน 200 ° C หรือพวกเขาจะต้องมีการอบแห้งล่วงหน้าตาม IPC / JEDEC J-std-033a july 2002-6.3

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

-เอาส่วนประกอบที่จำเป็นต้องกำจัดเป็นของเสีย ในระหว่างการเอาคอมโพเนนต์รักษาส่วนประกอบติดกัน ด้วยการดูแล แพคเกจใด ๆ SMD ที่ใช้เกินชีวิตชั้นสามารถถูกอุณหภูมิร่างกายสูงสุดที่สูงอุณหภูมิการ reflow ระบุสูงสุด หรือสูงสุด อุณหภูมิร่างกาย SMT ประกอบไม่เกิน 200° C หรือพวกเขาต้องการจะอบแห้งตามตะวัน IPC/JEDEC J-STD-033A 2002 กรกฎาคม-6.3

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

- คอมโพเนนต์ออกต้องยกเลิก ในระหว่างการถอดส่วนประกอบเพลิดเพลินใจไปกับส่วนประกอบต่างๆใกล้กับที่พร้อมด้วยการเอาใจใส่ แพ็คเกจ SMD ใดๆที่มีไม่เกินชั้นอายุการใช้งานของตนสามารถสัมผัสกับ อุณหภูมิ ของร่างกายสูงสุดที่สูงเป็น อุณหภูมิ สูงสุดที่กำหนดไว้ของรีโฟลข้อความ หรือมิเช่นนั้นแล้วสูงสุดอุณหภูมิ ของร่างกายของคอมโพเนนต์ SMT จะต้องไม่เกิน 200 ° C หรือไม่ก็จะต้องอบแห้งล่วงหน้าตาม IPC /ข้อกำหนด Jedec โดยข้อกำหนดจำเพาะ J - STD -033 ที่เดือนกรกฎาคม 2002 - 6.3