In comparison to other solder paste

In comparison to other solder paste inspection systems, the SPI-Line 3D provides a true accurate measurement of applied solder paste. The solder paste printing is inspected for form, height, surface area, bridges, volume, x/y offset and coplanarity.

In addition to high detection precision, the SPI system provides you with a test speed appropriate to industrial standards.

The easy-to-use software guarantees a fast generation of test programs.

Utilizing the SPI-Line 3D opens new opportunities for your processes:
•Close-loop to paste printer
•Connection to AOI/AXI repair station

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เมื่อเทียบกับอื่น ๆ ประสานวางระบบการตรวจสอบ 3D สาย SPI ให้การวัดถูกต้องแท้จริงของตะกั่วบัดกรีใช้ ประสานวางพิมพ์ตรวจสอบสำหรับฟอร์ม ความสูง พื้นผิว สะพาน ระดับเสียง x / y ออฟเซ็ตและ coplanarity นอกจากความแม่นยำสูงการตรวจจับ ระบบ SPI ให้คุณทดสอบความเร็วที่เหมาะสมกับมาตรฐานอุตสาหกรรม ซอฟต์แวร์ใช้งานง่ายรับประกันการสร้างอย่างรวดเร็วของโปรแกรมทดสอบ ใช้ 3D สาย SPI เปิดโอกาสใหม่สำหรับกระบวนการของคุณ:•Close-ห่วงจะวางเครื่องพิมพ์•Connection AOI/AXI ซ่อมสถานี

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เมื่อเปรียบเทียบกับระบบการวางประสานการตรวจสอบอื่น ๆ พิมพ์วางประสานการตรวจสอบรูปแบบความสูงพื้นที่ผิวสะพานปริมาณ นอกจากความแม่นยำการตรวจจับสูงระบบ ง่ายต่อการ ซอฟแวร์ที่ใช้งานรับประกันรุ่นอย่างรวดเร็วของโปรแกรมการทดสอบใช้ • ปิด- ห่วงวางเครื่องพิมพ์• การเชื่อมต่อกับสถานี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การประสานระบบการตรวจสอบวาง อื่น ๆ , SPI สาย 3D มีการวัดที่ถูกต้องแท้จริงของวางประสานที่ใช้ วางประสานการพิมพ์การตรวจสอบรูปแบบ , ความสูง , พื้นที่ผิว , สะพาน , ปริมาณ , X / Y offset และ coplanarity .นอกจากการตรวจสอบความแม่นยำสูง ระบบ SPI ให้คุณกับการทดสอบความเร็วที่เหมาะสมตามมาตรฐานอุตสาหกรรมซอฟต์แวร์ที่ง่ายต่อการใช้งาน รับประกันรุ่นอย่างรวดเร็วของโปรแกรมทดสอบใช้ SPI สาย 3D เปิดโอกาสใหม่สำหรับกระบวนการของคุณ :- ปิดช่องวางเครื่องพิมพ์- การเชื่อมต่อกับอาโออิ / AXI ซ่อมแซมสถานี