Soldering temperature;The soldering

Soldering temperature;
The soldering temperature is only 20-30 °C above its melting point (about 300 ~ 310 C). Because the alloy is eutectic, minimal superheat is needed for the wetting and flowing in the soldering process. It also freezes quickly resulting in a shorter
soldering cycle. This temperature range is suitable for high-reliability component packaging. The components could also be safe for subsequent assembly with a Pb-free assembly solder. These solders typically require an assembly temperature up to 260 °C

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อุณหภูมิบัดกรี;
อุณหภูมิบัดกรีเป็นเพียง 20-30 องศาเซลเซียสเหนือจุดหลอมเหลว (ประมาณ 300 ~ 310 C) เพราะเป็นโลหะผสมยูเทคติก, Superheat น้อยที่สุดเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับเปียกและไหลในกระบวนการบัดกรี
นอกจากนี้ยังค้างได้อย่างรวดเร็วส่งผลให้สั้นรอบบัดกรี ช่วงอุณหภูมินี้เหมาะสำหรับการบรรจุภัณฑ์องค์ประกอบความน่าเชื่อถือสูง ส่วนประกอบนอกจากนี้ยังอาจจะมีความปลอดภัยสำหรับการชุมนุมตามมาด้วยการประสานการชุมนุม Pb ฟรี บัดกรีเหล่านี้มักจะต้องมีการชุมนุมอุณหภูมิถึง 260 องศาเซลเซียส

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อุณหภูมิบัดกรี ;
อุณหภูมิบัดกรีเพียง 20-30 องศา C สูงกว่าจุดหลอมเหลวของ ( ประมาณ 300 ~ 310  C ) เนื่องจากเป็นเทคติค Superheat โลหะผสม , น้อยที่สุดเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อเปียกและไหลในกระบวนการบัดกรี มันยังไม่ตอบสนองได้อย่างรวดเร็ว ส่งผลให้สั้น
บัดกรีวงจร นี้อุณหภูมิเหมาะสำหรับบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วนความน่าเชื่อถือสูงส่วนประกอบที่อาจไม่ปลอดภัย ประกอบกับ PB ตามมาประกอบฟรี ประสาน ทหารพวกนี้มักจะต้องใช้อุณหภูมิได้ถึง 260 องศา C ประกอบ