B. Simulation setupThe simulated st

B. Simulation setup
The simulated structure employs a 3-layer board where all
the layers are RT/duroid 6002 which has a relative permittivity
of 2.94 and the thicknesses are 5-10-10 mils from top to
bottom. Total thickness of antenna substrate has been a
compromise between the large bandwidth and high radiation
efficiency requirement. To take every effect into account the
bonding films between the layers, the IC output pads, the wire
bonds, the silicon substrate and the thermal epoxy under the
chip are all included in the simulation.
The amplifiers are designed to give maximum power when
they see differential 100 ohm at the reference plane right before
the output pads so the antennas are designed accordingly. The
signal from the chips to the antennas is transmitted through
(a)
(b)
Fig. 1: (a) Simulated microstrip antenna structure (b) Simulation
stack-up.
wire bonds and the ground connection is provided by the wire
bonds and thru-hole vias on the PCB. The grooves on the
antenna have an effect on both matching and resonance
frequency.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

B. ตั้งค่าการจำลองชั้น 3 เป็นใช้โครงสร้างเลียนแบบกระดานทั้งหมด ชั้นจะ RT/duroid 6002 มี permittivity ญาติ 2.94 และความหนาที่จะกระชับ 5-10-10 จากบนลง ด้านล่าง ความหนารวมของเสาอากาศพื้นผิวได้รับการ ประนีประนอมระหว่างแบนด์วิดท์ขนาดใหญ่และรังสีสูง ความต้องการอย่างมีประสิทธิภาพ ผลทุกบัญชี ยึดฟิล์มระหว่างชั้น ธุรกรรม IC ออกแผ่น สาย พันธบัตร พื้นผิวซิลิกอน และอีพ๊อกซี่ความร้อนภายใต้การ ชิพทั้งหมดจะรวมอยู่ในการจำลองการเครื่องขยายเสียงที่มีมาให้มากที่สุดพลังงานเมื่อ พวกเขาเห็นโอห์ม 100 ส่วนที่อ้างอิงแหวนด้านขวาก่อน แผ่นออกเพื่อเสาอากาศถูกออกแบบมาให้สอดคล้อง ที่ มีส่งสัญญาณจากชิปที่จะส่วนที่ผ่าน (a)(b)Fig. 1: (ก) จำลอง microstrip เสาโครงสร้าง (ข) การจำลอง กองซ้อนขึ้นพันธบัตรสายและการเชื่อมต่อของพื้นดินได้ โดยสาย พันธบัตรและ vias ผ่านรูบน PCB ร่องในการ เสาอากาศมีผลกระทบทั้งจับคู่และการสั่นพ้อง ความถี่

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

B .
จำลองโครงสร้างจำลองการใช้กระดานที่ทุกคน
3 ชั้นชั้นจะ RT / duroid 6002 ซึ่งมีญาติที่ป้อน
ของ 2.94 และความหนาจะ 5-10-10 สัดจากด้านบน

ด้านล่าง ความหนาของแผ่นสายอากาศได้
ประนีประนอมระหว่างแบนด์วิดธ์ขนาดใหญ่และความต้องการประสิทธิภาพรังสี
สูง ใช้ทุกผลเข้าบัญชี
ภาพยนตร์ที่เชื่อมระหว่างชั้น pads ผลิต IC , ลวด
พันธบัตร , ซิลิคอนและความร้อนอีพ็อกซี่ภายใต้
ชิปทั้งหมดรวมอยู่ในการจำลอง .
เครื่องขยายเสียงถูกออกแบบมาเพื่อให้พลังงานสูงสุด เมื่อพวกเขาเห็นความแตกต่าง
100 โอห์มที่ระนาบอ้างอิงก่อน
ดังนั้นเสาอากาศออก แผ่น ออกแบบตาม
สัญญาณจากชิปเสาอากาศจะถูกส่งผ่าน
( )

( b ) รูปที่ 1 ( ก ) ( ข ) โครงสร้างของสายอากาศแบบไมโครสตริปจำลองจำลอง

พันธบัตรกองขึ้นลวดและการเชื่อมต่อพื้นดินโดยลวด
พันธบัตรและรู Vias ผ่านบน PCB ร่องบน
เสาอากาศมีผลกระทบทั้งการจับคู่และความถี่เรโซแนน