Recent packaging technologiesthat e

Recent packaging technologies
that enable DRAM chips to be stacked inside
the processor package or on top of the processor
chip can lower DRAM energy-per-bit
costs, provide wider interfaces, and deliver
substantially higher memory bandwidth.
However, these technologies are limited in
capacity and come at a higher price than traditional
off-package memories, so system
designers must balance price, performance,
and capacity tradeoffs

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ล่าสุดที่เปิดใช้งานชิป DRAM จะถูกซ้อนอยู่ภายในแพคเกจของตัวประมวลผลหรือ บนตัวประมวลผลชิพสามารถลด DRAM พลังงานต่อบิตต้นทุน ให้อินเทอร์เฟซที่กว้าง และจัดส่งแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่สูงมากอย่างไรก็ตาม จำกัดเทคโนโลยีเหล่านี้ในกำลังการผลิตและมาในราคาที่สูงกว่าเดิมความทรงจำ ระบบเพื่อออกจากแพคเกจนักออกแบบต้องดุลราคา ประสิทธิภาพยืนยันกำลังการผลิตและ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ล่าสุดที่ช่วยให้ชิป DRAM ที่จะซ้อนกันอยู่ภายในแพคเกจหน่วยประมวลผลหรือด้านบนของโปรเซสเซอร์ชิปสามารถลดการใช้พลังงานต่อบิตDRAM ค่าใช้จ่ายให้อินเตอร์เฟซที่กว้างขึ้นและส่งมอบแบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงขึ้นอย่างมาก. แต่เทคโนโลยีเหล่านี้จะถูก จำกัด ในความสามารถในการและมาในราคาที่สูงกว่าแบบดั้งเดิมความทรงจำออกแพคเกจเพื่อให้ระบบนักออกแบบจะต้องสมดุลราคาประสิทธิภาพการทำงานและความสมดุลความจุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ล่าสุดเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่ใช้ชิป DRAM

จะซ้อนกันภายในหน่วยประมวลผลแพคเกจหรือด้านบนของหน่วยประมวลผล
ชิปสามารถลดพลังงานต่อต้นทุนของบิต
, ให้การเชื่อมต่อที่กว้างขึ้น และส่งมอบแบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงขึ้นอย่างมาก
.
แต่เทคโนโลยีเหล่านี้จะถูก จำกัด ใน
ความจุและมาในราคาที่สูงกว่าเดิม
แพคเกจจากความทรงจำ ดังนั้นนักออกแบบระบบ
ต้องสมดุลราคาประสิทธิภาพและ tradeoffs
ความจุ