deposited on the chip pads on the t

deposited on the chip pads on the top side of the wafer during the final wafer processing step

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ฝากบนแผ่นชิพด้านบนสุดของแผ่นเวเฟอร์ที่ระหว่างแผ่นเวเฟอร์สุดท้ายที่ขั้นตอนการประมวลผล

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วางลงบนแผ่นชิปที่ด้านบนของแผ่นเวเฟอร์ในระหว่างขั้นตอนการประมวลผลเวเฟอร์สุดท้าย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ฝากบนชิปที่ด้านบนของแผ่นเวเฟอร์ในระหว่างขั้นตอนสุดท้ายของเวเฟอร์