Drop castingMake a bubble of liquid

Drop casting

Make a bubble of liquid on top of a surface then either

Spin the chip on a spinner, or
Wait 30 seconds and rinse with clean solvent, or
Wait until on all solvent evaporates (this will leave drying spots, non-uniform coverage)
Dip coating

Dip the chip into the liquid, wait 5 - 30 seconds (depends on the recipe), pull out the chip and either

Rinse with clean solvent, or
Wait until on all solvent evaporates (this will leave drying spots, non-uniform coverage)

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ปล่อยหล่อทำให้ฟองของของเหลว บนพื้นผิว แล้วอย่างใดอย่างหนึ่งชิพในตัวสปินเนอร์ หมุน หรือรอ 30 วินาที แล้วล้าง ด้วยตัวทำละลายทำความสะอาด หรือรอจนกว่าในตัวทำละลายทั้งหมดระเหย (นี้จะทำให้จุดแห้ง ความครอบคลุมไม่สม่ำเสมอ)จุ่มเคลือบจุ่มชิปที่เป็นของเหลว รอ 5-30 วินาที (ขึ้น อยู่กับสูตร), ถอนการชิพและอย่างใดอย่างหนึ่งล้าง ด้วยตัวทำละลายทำความสะอาด หรือรอจนกว่าในตัวทำละลายทั้งหมดระเหย (นี้จะทำให้จุดแห้ง ความครอบคลุมไม่สม่ำเสมอ)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วางหล่อให้ฟองของของเหลวบนพื้นผิวแล้วทั้งสปินชิปในเครื่องปั่นด้ายหรือรอ30 วินาทีและล้างออกด้วยตัวทำละลายทำความสะอาดหรือรอจนกว่าบนระเหยตัวทำละลายทั้งหมด(นี้จะออกจากจุดที่การอบแห้งความคุ้มครองไม่สม่ำเสมอ) เคลือบจุ่มจุ่มชิปเป็นของเหลวรอ 5-30 วินาที (ขึ้นอยู่กับสูตร) ​​ดึงออกชิปและทั้งล้างด้วยตัวทำละลายทำความสะอาดหรือรอจนกว่าบนระเหยตัวทำละลายทั้งหมด(นี้จะออกจากจุดที่แห้งคุ้มครองไม่สม่ำเสมอ )

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ปล่อยหล่อ

ทำให้ฟองของของเหลวบนพื้นผิวแล้วเหมือนกัน

ปั่นชิปบน Spinner หรือ
รอ 30 วินาที แล้วล้างออกด้วยตัวทำละลายทำความสะอาดหรือ
รอจนกว่าทั้งหมดตัวทำละลายระเหย ( นี้จะปล่อยให้แห้งจุด พื้นผิวเคลือบครอบคลุม )


จิ้มจุ่มลงในชิป ของเหลว รอ 5 - 30 วินาที ( ขึ้นอยู่กับสูตร ) , ดึงออกชิปและเหมือนกัน

ล้างทำความสะอาดตัวทำละลายหรือ
รอจนกว่าทั้งตัวทำละลายระเหย ( นี้จะปล่อยให้แห้งจุด มีระดับความคุ้มครอง )