Currently, there are two methods of

Currently, there are two methods of processing
capacitive micromachined ultrasound transducers.
One is the sacrificial layer release process, that is the
sacrificial layer is deposited on the fixed substrate by
the method of growth or deposition; the membrane is
deposited on the surface of the sacrificial layer, and
etching openings through the membrane surface, with
the high selection ratio of the etchant to remove the
sacrificial layer, and the membrane material is
retained. Another is the direct wafer bonding method,
in which two wafers (one having cavity patterning
and the other having the membrane material) are
directly bonded under vacuum [15]. Of these
Micromachining methods, direct wafer bonding
technology is more economical, offers better process
control, higher yield, and more novelties in CMUT
designs than the sacrificial releasing process

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ขณะนี้ มีสองวิธีของการประมวลผลmicromachined ควบคุมซาวด์หัววัดหนึ่งคือการปล่อยบูชาชั้น การมีการฝากเงินบูชาชั้นบนพื้นผิวถาวรโดยวิธีการเจริญเติบโตหรือสะสม เยื่อได้ฝากบนพื้นผิวของชั้นบูชา และเปิดผ่านพื้นผิวเมมเบรน การแกะสลักด้วยอัตราส่วนสูงเลือกของ etchant เอาการชั้นบูชา และวัสดุเมมเบรนรักษาไว้ อื่นคือแผ่นเวเฟอร์โดยตรงที่ยึดวิธีในรับที่สอง (หนึ่งมีโพรง patterningและอื่น ๆ มีวัสดุเยื่อ) เป็นโดยตรงถูกผูกมัดภายใต้สุญญากาศ [15] ของเหล่านี้ยึดแผ่นเวเฟอร์โดยตรงวิธีการ Micromachiningเทคโนโลยีจะประหยัดมากขึ้น มีกระบวนการที่ดีกว่าควบคุม ผลตอบแทนสูง และ novelties เพิ่มเติมใน CMUTออกแบบมากกว่าการ releasing บูชา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ขณะนี้มีสองวิธีการของการประมวลผลแบบ micromachined transducers อัลตราซาวนด์
.
หนึ่งคือ การที่ชั้นปล่อยกระบวนการ นั่นคือ
ชั้นไว้เป็นเงินคงที่พื้นผิว โดยวิธีของการเจริญเติบโตหรือการ

; เมมเบรนจะฝากบนพื้นผิวของชั้นไว้ และเปิดผ่านพื้นผิว
กัดกรด กับ
เยื่อการเลือกอัตราส่วนสูงของ etchant ลบ
ชั้นเสียสละและวัสดุเมมเบรน
เก็บไว้ อีกอย่างคือเวเฟอร์ เชื่อมโดยวิธี
ซึ่งสองเวเฟอร์ ( หนึ่งมีโพรงแบบ
และอื่น ๆ มีวัสดุเมมเบรน )
โดยตรงถูกผูกมัดภายใต้สุญญากาศ [ 15 ] ของเหล่านี้
micromachining วิธีการโดยตรงต่อเวเฟอร์
เป็นเทคโนโลยีที่ประหยัดมากขึ้น เสนอ
กระบวนการดีกว่าควบคุม , ผลผลิตสูง , และ novelties ในการออกแบบ cmut
กว่า การที่ปล่อยกระบวนการ