after several reflow cycles and obs

after several reflow cycles and observed degradation of solder spreading by solder spread test.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หลังจากหลาย reflow รอบ และลดประสิทธิภาพของปฏิบัติ ประสานแพร่กระจาย โดยการทดสอบการแพร่กระจายประสาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

หลังจากรอบหลาย reflow และการย่อยสลายสังเกตประสานการแพร่กระจายโดยการทดสอบการแพร่กระจายประสาน