We are discussing surface passivati

We are discussing surface passivation of PCB.

On possibility which has come up is OSP (organic surface passivation).

What are your findings with this surface? With respect to solder attachment, double side mounting, test and rework and general stability.

On our eval. boards we have some holes intended for costumer trials. Will these be sufficient passivated after soldering?

Other comments to surface passivation?

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เราจะคุยผิวฟิล์มของ PCBในโอกาสที่ได้ขึ้นมาเป็น OSP (ออร์แกผิว) ค้นพบนี้ผิวของคุณคืออะไร เกี่ยวกับประสานแนบ คู่ติดตั้งด้านข้าง การทดสอบ และทำใหม่ และเสถียรภาพทั่วไป บนเรา eval บอร์ดเรามีบางหลุมที่มีไว้สำหรับลูกค้าทดลอง เหล่านี้จะเพียงพอ passivated หลังจากการบัดกรีข้อคิดเห็นอื่น ๆ เพื่อผิวฟิล์ม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เราจะคุยทู่พื้นผิวของ PCB.

ความเป็นไปได้ที่ได้มาเป็น OSP (ทู่ผิวอินทรีย์).

สิ่งที่มีผลการวิจัยของคุณที่มีพื้นผิวนี้หรือไม่? ด้วยความเคารพต่อประสานที่แนบมาติดตั้งสองด้านการทดสอบและการทำงานซ้ำและความมั่นคงทั่วไป.

ใน EVAL ของเรา บอร์ดเรามีบางหลุมมีไว้สำหรับการทดลอง costumer เหล่านี้จะเพียงพอ Passivated หลังจากบัดกรี?

ความคิดเห็นอื่น ๆ ไปยังพื้นผิวฟิล์ม?

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ไม่มีอะไร !