• 3D integration technologies not o

• 3D integration technologies not only provide much shorter on-chip interconnects but also enable the heteroge-nous integration that provides a cost-effective way to use
emerging NVMs with CMOS logics;

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

•เทคโนโลยีบูรณาการ 3 มิติไม่เพียง แต่ให้สั้นมากการเชื่อมต่อบนชิป แต่ยังช่วยให้การรวม heteroge-เซ้นส์ที่ให้วิธีที่มีประสิทธิภาพในการใช้
nvms เกิดขึ้นใหม่ด้วย logics CMOS;

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

•รวม 3D เทคโนโลยีไม่เพียงแต่ให้มากสั้นบนชิเชื่อมต่อแต่ยังเปิดใช้งานการรวม heteroge-nous ที่ให้วิธีที่มีประสิทธิภาพการใช้
เกิดขึ้น NVMs กับ CMOS logics

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

•เทคโนโลยีการผนวกรวม 3 D ไม่เพียงจะจัดให้บริการที่มากกว่านับว่าน้อยลงบนชิปแต่ยังช่วยให้การประกอบ heteroge - Portals Nous ที่จัดให้บริการอย่างมี ประสิทธิภาพ และช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายในการใช้
ใหม่ nvms พร้อมด้วยต่อเหตุผล CMOS