The increase of dielectric loss fac

The increase of dielectric loss factor with increasing moisture content in materials at RF frequencies may lead to the potentially advantageous phenomenon “moisture levelling” (Feng, Tang, & Cavalieri, 2002; Mexatas & Meredity, 1983). During the dielectric heating process, the portion with higher moisture content has larger dielectric loss factor, thus may be heated preferentially and absorb more electromagnetic energy than that with lower moisture content. It contributes to the uniformity of product heating in dielectric drying. Moreover, the portion with lower moisture content has low temperature, which would be beneficial to the quality of food materials after heating. However, the increase of dielectric loss factor with increasing temperature may lead to “thermal run away” (Zhao, Flugstad, Kolbe, Park, & Wells, 2000). The portion with higher temperature has larger dielectric loss factor, resulting in more dielectric heating. But this phenomenon
may be reduced by the moisture levelling effect

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การเพิ่มขึ้นของปัจจัยการสูญเสียอิเล็กทริกกับการเพิ่มความชื้นในวัสดุที่ความถี่ RF อาจนำไปสู่ปรากฏการณ์ที่อาจเกิดขึ้นได้เปรียบ "ความชื้น leveling" (ฮถังและ Cavalieri 2002; & Mexatas Meredity, 1983) ในระหว่างกระบวนการให้ความร้อนอิเล็กทริกส่วนที่มีความชื้นสูงมีปัจจัยการสูญเสียอิเล็กทริกที่มีขนาดใหญ่จึงอาจได้รับความร้อนพิเศษและการดูดซับพลังงานแม่เหล็กไฟฟ้ามากขึ้นกว่าที่มีความชื้นต่ำ มันก่อให้เกิดความสม่ำเสมอของความร้อนในการอบแห้งผลิตภัณฑ์อิเล็กทริก นอกจากนี้ส่วนที่มีความชื้นต่ำมีอุณหภูมิต่ำซึ่งจะเป็นประโยชน์ต่อคุณภาพของวัสดุหลังอาหารร้อน อย่างไรก็ตามการเพิ่มขึ้นของปัจจัยการสูญเสียอิเล็กทริกมีอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นอาจนำไปสู่ ​​"Run ความร้อนออกไป" (Zhao, Flugstad, โคลบีปาร์คแอนด์เวลส์, 2000) ส่วนที่มีอุณหภูมิสูงขึ้นมีปัจจัยการสูญเสียอิเล็กทริกขนาดใหญ่ที่เกิดขึ้นในการทำความร้อนอิเล็กทริกเพิ่มเติม แต่ปรากฏการณ์นี้
อาจจะลดลงมีผลปรับระดับความชื้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การเพิ่มขึ้นของปัจจัยการสูญเสียไดอิเล็กทริก เพิ่มความชื้นในวัสดุที่ RF ความถี่อาจนำไปสู่อาจมีประโยชน์ ปรากฏการณ์ " ความชื้นระดับ " ( Feng Tang & คาวาเรีย , 2002 ; mexatas & meredity , 1983 ) ในระหว่างกระบวนการความร้อนเป็นฉนวน ส่วนที่มีความชื้นสูง มีขนาดใหญ่การขาดทุนปัจจัยจึงอาจจะอุ่น preferentially และดูดซับพลังงานแม่เหล็กไฟฟ้ามากกว่าที่ที่มีความชื้นต่ำ มันมีส่วนช่วยในความสม่ำเสมอของผลิตภัณฑ์ฉนวนความร้อนในการอบแห้ง . นอกจากนี้ส่วนที่มีความชื้นต่ำ มีอุณหภูมิต่ำ ซึ่งจะเป็นประโยชน์ต่อคุณภาพของวัสดุอาหารหลังร้อน อย่างไรก็ตาม การเพิ่มขึ้นของปัจจัยการสูญเสียไดอิเล็กทริกกับอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นจะนำไปสู่ " ทางหนี " ( Zhao flugstad โคลบี ปาร์ค และ เวลส์ , 2000 ) ส่วนกับอุณหภูมิที่สูงขึ้นมีขนาดใหญ่การขาดทุนปัจจัยส่งผลให้เกิดความร้อนฉนวนเพิ่มเติม แต่ปรากฏการณ์นี้อาจจะลดความชื้นภายในผล