In this research, we studied the in

In this research, we studied the intermetallic
growth and properties in a multilayer structure of
bismuth, tin and gold films deposited on silicon
substrate in one high vacuum cycle. The bismuth –
tin system is considered as a candidate of Pb-free
solder systems [1,2]. The eutectic Bi –Sn alloy is
composed of 57 at.% of Sn and 43 at.% of Bi and
has a eutectic temperature of 139 jC. Off-eutectic Bi –
Sn alloys can have solidus temperatures ranging from
139 to 230 jC depending on the composition. In
many applications

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในงานวิจัยนี้เราศึกษา intermetallic
การเจริญเติบโตและคุณสมบัติในโครงสร้างหลายของ
บิสมัทภาพยนตร์ดีบุกและทองมาเก็บไว้ในซิลิกอน
พื้นผิวในหนึ่งรอบสูญญากาศสูง บิสมัท -
ระบบดีบุกถือเป็นผู้สมัครของ Pb ฟรี
ระบบประสาน [1,2] โลหะผสม eutectic Bi -Sn จะ
ประกอบด้วย 57 ที่.% ของ Sn และ 43 ที่.% ของ Bi และ
มีอุณหภูมิยูเทคติกของ JC 139 Off-ยูเทคติก Bi -
โลหะผสม Sn สามารถมีอุณหภูมิโซลิดัสตั้งแต่
139 ถึง 230 JC ขึ้นอยู่กับองค์ประกอบ ใน
การใช้งานมาก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในงานวิจัยนี้เราศึกษาการเจริญเติบโตชนิด
และคุณสมบัติในโครงสร้างหลายชั้นของ
บิสมัท , ดีบุกและฟิล์มทองฝากไว้ในซิลิคอน
พื้นผิวในหนึ่งรอบสูญญากาศสูง และบิสมัท–
ดีบุกระบบถือว่าเป็นผู้สมัครของ PB ฟรี
ประสานระบบ [ 2 ] มีเทคติคบี– SN โลหะผสม
ประกอบด้วย 57 ที่ % ของ Sn และ 43 ที่ % ของ BI และ
มีอุณหภูมิเทคติคของ 139 JCในงานวิจัยนี้เราศึกษาการเจริญเติบโตชนิด
และคุณสมบัติในโครงสร้างหลายชั้นของ
บิสมัท , ดีบุกและฟิล์มทองฝากไว้ในซิลิคอน
พื้นผิวในหนึ่งรอบสูญญากาศสูง และบิสมัท–
ดีบุกระบบถือว่าเป็นผู้สมัครของ PB ฟรี
ประสานระบบ [ 2 ] มีเทคติคบี– SN โลหะผสม
ประกอบด้วย 57 ที่ % ของ Sn และ 43 ที่ % ของ BI และ
มีอุณหภูมิเทคติคของ 139 JC