Fig. 1. Laboratory anodizing system: 1) galvanostat, 2) ammeter, 3) voltmeter, 4) electrochemical
cell, 5) cathode, 6) working electrode, 7) coolant flow, 8) air-agitation system,
and 9) electrolytic solution.
Fig. 2. Micrograph acquired by an optical microscope on the cross section of an oxide coating:
the gasket/sample contact zone is useful to understand the depth reached by the
oxide below the initial level of the alloy: Al represents the depth of the converted alloy,
while Ox is the coating thickness.
Fig. 3. Micrographs acquired by an optical microscope showing the cross section
microstructure of oxides obtained using DC_1 (a), DC_2 (b) and MSDC_3 (c) procedures
(see Table 1). The sample obtained using MSDC_3 procedure was etched with Dix–Keller
reagent in order to highlight the correspondence between intermetallics and oxide
defects.
Fig. 4. Nano-hardness profiles measured along the oxide section.
Fig. 5. V vs t curves recorded during the anodizing treatments with different electric
techniques: direct current (DC), multistep direct current (MSDC) and pulsed current
(PC). In the case of PC anodizing the voltage reported was acquired during the time-on
intervals (so during the application of ion current).
Fig. 6. Micrographs acquired by an optical microscope showing the cross section microstructure
of oxides obtained using PC_2 (a), PC_5 (b) and PC_6 (c) procedures (see
Table 2).
Fig. 1. Laboratory anodizing system: 1) galvanostat, 2) ammeter, 3) voltmeter, 4) electrochemicalcell, 5) cathode, 6) working electrode, 7) coolant flow, 8) air-agitation system,and 9) electrolytic solution.Fig. 2. Micrograph acquired by an optical microscope on the cross section of an oxide coating:the gasket/sample contact zone is useful to understand the depth reached by theoxide below the initial level of the alloy: Al represents the depth of the converted alloy,while Ox is the coating thickness.Fig. 3. Micrographs acquired by an optical microscope showing the cross sectionmicrostructure of oxides obtained using DC_1 (a), DC_2 (b) and MSDC_3 (c) procedures(see Table 1). The sample obtained using MSDC_3 procedure was etched with Dix–Kellerreagent in order to highlight the correspondence between intermetallics and oxidedefects.Fig. 4. Nano-hardness profiles measured along the oxide section.Fig. 5. V vs t curves recorded during the anodizing treatments with different electrictechniques: direct current (DC), multistep direct current (MSDC) and pulsed current(PC). In the case of PC anodizing the voltage reported was acquired during the time-onintervals (so during the application of ion current).Fig. 6. Micrographs acquired by an optical microscope showing the cross section microstructureof oxides obtained using PC_2 (a), PC_5 (b) and PC_6 (c) procedures (seeTable 2).
การแปล กรุณารอสักครู่..
รูปที่ 1 ห้องปฏิบัติการระบบ galvanostat anodizing 1 ) , 2 ) แอมมิเตอร์ , โวลต์มิเตอร์ , 3 ) 4 ) เซลล์ไฟฟ้าเคมี
5 ) , แคโทด , 6 ) ทำงานไฟฟ้า 7 ) 8 ) ระบบหล่อเย็นไหลปั่นป่วนอากาศ
9 ) โดยโซลูชั่น
รูปที่ 2 ลักษณะที่ได้มาจากกล้องจุลทรรศน์บนกางเขนส่วนของออกไซด์เคลือบ :
ปะเก็น / ตัวอย่างติดต่อเขตเป็นประโยชน์ที่จะเข้าใจลึกซึ้งถึงโดย
ออกไซด์ด้านล่างระดับเริ่มต้นของโลหะผสม : อัลแสดงถึงความลึกของแปลงผสม , ในขณะที่วัวคือความหนาผิวเคลือบ
รูปที่ 3 micrographs ได้รับแสงกล้องจุลทรรศน์แสดงรูปตัด
โครงสร้างจุลภาคของออกไซด์ที่ได้ใช้ dc_1 ( ) , dc_2 ( b ) และ ( c ) msdc_3 ขั้นตอน
( ดูตารางที่ 1 ) กลุ่มตัวอย่างที่ใช้ คือ กระบวนการ msdc_3 ฝังกับดิก – เคลเลอร์
ใช้เพื่อเน้นความสอดคล้องระหว่างอินเตอร์เมทัลลิก และออกไซด์
บกพร่อง .
รูปที่ 4 นาโนโปรไฟล์ความแข็งวัดได้ตาม มาตราออกไซด์
รูปที่ 5 V vs T เส้นโค้งที่บันทึกไว้ในระหว่างการรักษาด้วยเทคนิคไฟฟ้า
anodizing แตกต่างกัน : กระแสตรง ( ดีซี ) , multistep กระแสตรง ( msdc ) และพัลปัจจุบัน
( PC )ในกรณีของ PC anodizing แรงดันไฟฟ้ารายงานได้มาในระหว่างเวลา
ช่วง ( ช่วงการประยุกต์ใช้ไอออนในปัจจุบัน ) .
รูปที่ 6 micrographs ได้รับแสงกล้องจุลทรรศน์แสดงขวางจุลภาค
ออกไซด์ที่ได้ใช้ pc_2 ( ) , pc_5 ( b ) และ ( c ) pc_6 ขั้นตอน ( ดู
ตารางที่ 2 )
การแปล กรุณารอสักครู่..