Crack growth is monitored using a m

Crack growth is monitored using a magnifying lens and the measurements of the load and displacement at the corresponding crack length are recorded. Moreover, the fracture surfaces of the specimens are examined by SEM (Zeiss LEO982 operating at 1 kV) with and without solvent etching (THF, Biosolve) of the phenoxy phase. Images are captured from 100× to 30,000× magnification

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เจริญเติบโตแตกจะถูกตรวจสอบโดยใช้เลนส์แว่นขยาย และบันทึกขนาดของโหลดและแทนที่ความยาวรอยแตกที่สอดคล้องกัน นอกจากนี้ มีการตรวจสอบพื้นผิวแตกหักของชิ้นงานทดสอบ โดย SEM (Zeiss LEO982 ปฏิบัติการที่ 1 kV) มี และไม่ มีการแกะสลักตัวทำละลาย (THF, Biosolve) ของเฟส phenoxy ภาพที่ถูกจับจาก 100 ×ไป 30,000 ×ขยาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การเจริญเติบโตแตกจะถูกตรวจสอบโดยใช้แว่นขยายและการวัดของการโหลดและการเคลื่อนที่ที่มีความยาวแตกที่สอดคล้องกันมีการบันทึกไว้ นอกจากนี้พื้นผิวการแตกหักของตัวอย่างที่มีการตรวจสอบโดย SEM (Zeiss LEO982 การดำเนินงาน ณ วันที่ 1 กิโลโวลต์) ที่มีและไม่มีการแกะสลักตัวทำละลาย (THF, Biosolve) ของเฟส phenoxy มีการบันทึกภาพจาก 100 × 30,000 ×ขยาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การตรวจสอบรอยร้าวโดยใช้แว่นขยายและการวัดของโหลดและการกระจัดที่ความยาวรอยร้าวที่สอดคล้องกันจะถูกบันทึกเป็น นอกจากนี้ พื้นผิวของชิ้นงานการตรวจสอบด้วย SEM ( Zeiss leo982 ปฏิบัติการที่ 1 กิโล ) ที่มีและไม่มีตัวทำละลาย ( เตตระไฮโดรฟูแรนไบโอโนเน็กซ์ , etching ) ของ phenoxy เฟส ภาพที่จับจาก 100 × 000 ×แว่นขยาย