With the further shrinking of IC di

With the further shrinking of IC dimensions, low- material has been widely used to replace the traditional SiO interlayer dielectric (ILD) in order to reduce the interconnect delay

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มีการการหดตัวของมิติ IC วัสดุต่ำได้ถูกใช้แทนแบบดั้งเดิม SiO interlayer dielectric (ILD) เพื่อลดความล่าช้า interconnect

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พร้อมด้วยลดลงไปอีกที่มีขนาดต่ำ IC - วัสดุได้รับการใช้งานอย่างกว้างขวางในการใส่แบบดั้งเดิมที่เป็นฉนวน SIO interlayer ( ild )ในการสั่งซื้อเพื่อลดเชื่อมต่อการหน่วงเวลาออก