Thermal stability of the microencap

Thermal stability of the microencapsulated samples and wall materials were analysed using TGA analyser (SII 6300 EXSTAR)// The thermogram was recorded from 30 C to 500 C at a heating
rate of 20 C/min under nitrogen atmosphere.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความมั่นคงความร้อนของวัสดุผนังและตัวอย่าง microencapsulated ได้ analysed ใช้ TGA analyser (SII 6300 EXSTAR) / / thermogram ถูกบันทึกจาก 30 C C 500 ที่ให้ความร้อนอัตรา 20 C/นาที ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เสถียรภาพทางความร้อนของตัวอย่างแคปซูลเล็กและวัสดุผนังได้รับการวิเคราะห์โดยใช้การวิเคราะห์ TGA (SII 6300 EXSTAR) // thermogram ถูกบันทึกไว้ตั้งแต่วันที่ 30? C ถึง 500? C ที่ร้อน
อัตรา 20 องศาเซลเซียส / นาทีภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เสถียรภาพทางความร้อนของวัสดุผนัง microencapsulated ตัวอย่างและวิเคราะห์โดยใช้เครื่อง TGA ( SII 6300 exstar ) / / เทอร์โมแกรมบันทึกจาก 30  C 500  C ที่ความร้อน
อัตรา 20  องศาเซลเซียส / นาที ภายใต้บรรยากาศของไนโตรเจน