Preheat the hot plate to the desire

Preheat the hot plate to the desired reflow temperature; reflowtemperatures of 10°C, 20°C, 30°C, and 40°C above melting pointor liquidus of solders are preferred.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เปิดเตาจานร้อนอุณหภูมิ reflow ที่ต้องการ reflow
อุณหภูมิ 10 ° C, 20 ° C, 30 ° C และ 40 ° C เหนือละลายจุด
หรือ Liquidus ของบัดกรีเป็นที่ต้องการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อุ่นแผ่นร้อนเพื่ออุณหภูมิ reflow ที่ต้องการ; reflow
อุณหภูมิ10° c, 20 ° c, 30 ° c และ40° c เหนือจุดหลอมเหลว
หรือ liquidus ของโซเลโมนเป็นที่ต้องการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อุ่นจานร้อนที่ต้องการอุณหภูมิการไหลย้อน
อุณหภูมิที่สูงกว่าอุณหภูมิของอุณหภูมิที่อุณหภูมิของอุณหภูมิที่สูงขึ้น
หรือเชื่อมเฟสของเหลวจะพิจารณาเป็นพิเศษ