This process window can be widened

This process window can be widened by heating the substrate during deposition (on the order of 300~ In practice, however, this may not always be an option, especially if there are temperaturesensitive components already existing on the wafer

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หน้าต่างนี้กระบวนการที่สามารถ widened โดยความร้อนพื้นผิวในระหว่างสะสม (ขั้น 300 ~ ในทางปฏิบัติ อย่างไรก็ตาม นี้อาจเสมอไม่ตัวเลือก โดยเฉพาะอย่างยิ่งถ้ามีคอมโพเนนต์ temperaturesensitive ที่อยู่บนแผ่นเวเฟอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

หน้าต่างกระบวนการนี​​้สามารถเบิกกว้างด้วยความร้อนสารตั้งต้นในช่วงการสะสม (ในการสั่งซื้อ 300 ~ ในการปฏิบัติอย่างไรเช่นนี้อาจไม่ได้เป็นตัวเลือกโดยเฉพาะอย่างยิ่งถ้ามีส่วนประกอบ temperaturesensitive ที่มีอยู่แล้วบนแผ่นเวเฟอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

หน้าต่างกระบวนการนี้สามารถขยายโดยความร้อนของพื้นผิวในการในการสั่งซื้อ 300 ~ ในทางปฏิบัติ แต่ก็ไม่อาจเป็นตัวเลือก โดยเฉพาะหากมี temperaturesensitive ส่วนประกอบที่มีอยู่บนแผ่นเวเฟอร์