Oxide porous microspheres as novel

Oxide porous microspheres as novel abrasives have potential application in efficient and non-damage chemical mechanical polishing (CMP) due to their uniform mechanical and/or absorption properties. In this work, solid silica (sSiO2) cores were coated with mesoporous silica (mSiO2) shells via a modified Stöber method using vinyltrimethoxysilane as silica source and cetyltrimethylammonium bromide as structure directing agent. The obtained allotropic silica (sSiO2/mSiO2) samples were characterized by Fourier transform infrared spectroscopy, thermogravimetric analyzer, transmission electron microscopy, field emission scanning electronic microscopy and N2 adsorption–desorption. The effects of the thickness of mSiO2 shell on the CMP behavior for silicon dioxide films were evaluated by atomic force microscopy. The CMP results indicated that the as-prepared sSiO2/mSiO2 abrasives presented a much higher material removal rate, lower surface roughness as well as lower topographical variations than those of traditional solid silica abrasives. Furthermore, the material removal rate and surface roughness increased with the increase of the thickness of mSiO2 shell. The enhanced polishing performance might be contributed to the improvement of the physical and/or chemical environments in the local contacting region between abrasives and wafers. According to the indentation-based mechanism, these oxide-CMP results were rationalized from both chemical corrosion and mechanical abrasion actions. This work constructed a relationship between polishing behavior and microstructure of novel allotropic silica abrasives.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ออกไซด์ microspheres พรุนเป็นนวนิยายขัดมีโปรแกรมเป็นไปได้ในประสิทธิภาพ และความเสีย หายที่ไม่ใช่สารเคมีขัดกล (CMP) เนื่องจากคุณสมบัติของเครื่องกลหรือดูดซึมเหมือนกัน ในงานนี้ แกนซิลิกาแข็ง (sSiO2) ถูกเคลือบ ด้วยตัวเปลือกซิลิกา (mSiO2) ด้วยวิธี Stöber การแก้ไขโดยใช้ vinyltrimethoxysilane เป็นซิลิกาแหล่งและ cetyltrimethylammonium โบรไมด์เป็นโครงสร้างกำกับหนังแทน ตัวอย่างได้รับซิลิก้า allotropic (sSiO2 mSiO2) มีลักษณะ โดยกอินฟราเรดการแปลง การส่งอิเล็กตรอน ทนต่อ ปล่อยฟิลด์แกนไมโครสโคอิเล็กทรอนิกส์และ N2 ดูดซับ – desorption มีประเมินผลของความหนาของเปลือก mSiO2 ลักษณะการทำงานของ CMP สำหรับฟิล์มซิลิกอนไดออกไซด์ โดยไมโครสโคแรงอะตอม ผล CMP ระบุว่า การกัดกร่อน sSiO2/mSiO2 เป็นเตรียมนำเสนอมากกำจัดวัสดุอัตราสูง ต่ำกว่าความ เป็นรูปภาพภูมิประเทศต่ำกว่ากระดาษทรายซิลิกาแข็งดั้งเดิม นอกจากนี้ ความหยาบผิวและอัตราการกำจัดวัสดุที่เพิ่มขึ้นกับการเพิ่มความหนาของเปลือก mSiO2 การเพิ่มประสิทธิภาพการขัดอาจสนับสนุนการปรับปรุงสภาพแวดล้อมทางกายภาพ หรือเคมีในเขตติดต่อท้องถิ่นระหว่างขัดและเวเฟอร์ ตามกลไกการใช้ย่อหน้า ผลลัพธ์เหล่านี้ CMP ออกไซด์ถูก rationalized จากการกัดกร่อนทางเคมีและการขัดสีเชิงกล งานนี้สร้างความสัมพันธ์ระหว่างขัดลักษณะการทำงานและโครงสร้างจุลภาคของกระดาษทรายซิลิก้า allotropic นวนิยาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ออกไซด์ microspheres รูพรุนเป็นกัดกร่อนนวนิยายมีโปรแกรมที่มีศักยภาพในการที่มีประสิทธิภาพและไม่เกิดความเสียหายทางเคมีขัดกล (CMP) เนื่องจากคุณสมบัติทางกลและ / หรือการดูดซึมของพวกเขาเครื่องแบบ ในงานนี้ซิลิกาของแข็ง (sSiO2) แกนถูกเคลือบด้วยเมโซพอรัสซิลิกา (mSiO2) หอยผ่านวิธีการปรับเปลี่ยนโดยใช้ Stober vinyltrimethoxysilane เป็นแหล่งซิลิกาและโบรไมด์ cetyltrimethylammonium โครงสร้างตัวแทนผู้กำกับ ที่ได้รับ allotropic ซิลิกา (sSiO2 / mSiO2) ตัวอย่างโดดเด่นด้วยการแปลงฟูริเยอินฟราเรด, วิเคราะห์สมบัติทางความร้อน, กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนข้อมูลการปล่อยก๊าซกล้องจุลทรรศน์อิเล็กทรอนิกส์และ N2 ซับคาย ผลของความหนาของเปลือก mSiO2 ที่มีต่อพฤติกรรม CMP สำหรับภาพยนตร์ซิลิคอนไดออกไซด์ที่ถูกประเมินโดยใช้กล้องจุลทรรศน์แรงอะตอม ผล CMP ชี้ให้เห็นว่าในขณะที่เตรียมการกัดกร่อน sSiO2 / mSiO2 นำเสนอในอัตราที่สูงมากในการกำจัดวัสดุพื้นผิวด้านล่างความหยาบกร้านเช่นเดียวกับรูปแบบภูมิประเทศต่ำกว่าของ abrasives ซิลิกาแข็งแบบดั้งเดิม นอกจากนี้อัตราการกำจัดวัสดุและพื้นผิวที่หยาบกร้านเพิ่มขึ้นกับการเพิ่มขึ้นของความหนาของเปลือก mSiO2 ที่ ผลการดำเนินงานขัดที่เพิ่มขึ้นอาจจะมีส่วนร่วมในการปรับปรุงสภาพแวดล้อมทางกายภาพและ / หรือสารเคมีในภูมิภาคติดต่อท้องถิ่นระหว่างการกัดกร่อนและเวเฟอร์ ตามที่กลไกการเยื้องตามเหล่านี้ผลออกไซด์ CMP ถูกเหตุผลจากทั้งกัดกร่อนของสารเคมีและการกระทำการขัดถูกล งานนี้สร้างความสัมพันธ์ระหว่างพฤติกรรมการขัดและจุลภาคของนวนิยายขัดซิลิกา allotropic

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ออกไซด์ที่มีรูพรุนและมีศักยภาพในการเป็นวัสดุใหม่ที่มีประสิทธิภาพและไม่เกิดความเสียหายทางกลขัด ( CMP ) เนื่องจากชุดของเครื่องจักรกลและ / หรือสมบัติการดูดซึม ในงานนี้ ของแข็ง ซิลิกา ( ssio2 ) แกนถูกเคลือบด้วยเมโซพอรัสซิลิกา ( msio2 ) หอยผ่านแก้ไข St öเบอร์โดยใช้ vinyltrimethoxysilane เป็นแหล่งซิลิกาและ cetyltrimethylammonium โบรไมด์เป็นโครงสร้างกำกับตัวแทน ได้โลโทรปิคซิลิกา ( ssio2 / msio2 ) ตัวอย่างที่โดดเด่นด้วยฟูเรียร์ทรานฟอร์มสเปกโทรสโกปีอินฟราเรดเทอร์โมกราวิเมตริก , วิเคราะห์ , การส่งผ่านการสแกนกล้องจุลทรรศน์กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์และ N2 ดูดซับ ( ดูดซับ ผลของความหนาของเปลือก msio2 ต่อพฤติกรรมของฟิล์มซิลิคอนไดออกไซด์ประสิทธิภาพได้แก่ กล้องจุลทรรศน์แรงอะตอม . โดยซีเอ็มพี พบว่าเป็นเตรียม ssio2 / msio2 เชี่ยวเสนอสูงมากอัตราการกำจัดวัสดุ ลดความหยาบกร้านของผิว ตลอดจนลดการกัดกร่อนและสูงกว่าซิลิกาแข็งแบบดั้งเดิม นอกจากนี้วัสดุอัตราการกำจัดความขรุขระพื้นผิวที่เพิ่มขึ้นกับการเพิ่มขึ้นของความหนาของ msio2 เปลือก การเพิ่มประสิทธิภาพอาจจะขัดสนับสนุนการปรับปรุงทางกายภาพและ / หรือสภาพแวดล้อมในท้องถิ่น เขตติดต่อระหว่างสารเคมีกัดกร่อนและเวเฟอร์ ตามเยื้องกลไกตามผลออกไซด์ CMP เหล่านี้เงินบาทจากทั้งเคมีการกัดกร่อน และ การกระทำ การขัดถูกล งานนี้สร้างความสัมพันธ์ระหว่างขัดพฤติกรรมและโครงสร้างจุลภาคของนวนิยายโลโทรปิคซิลิกาขัด .