The MAP-type overmolding process of

The MAP-type overmolding process of PCB substrates consists
of several production steps: A substrate (labeled ‘‘1” in Fig. 2)
and an epoxy pellet (inlet for pellet labeled ‘‘2”) are inserted into
the mold tool (step A in Fig. 3). Both must be pre-heated, to afterwards
at the mold temperature for several hours. Our mold tool
was equipped with a PZT pressure sensor from Kistler (labeled
‘‘4”). Small marks of the sensor can be seen on the overmolded substrate
(labeled ‘‘5”).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการ overmolding ของแผนที่ชนิดของพื้นผิว PCB ประกอบด้วยขั้นตอนการผลิตหลาย: เป็นพื้นผิว (ชื่อ '' 1"ในรูปที่ 2)และมีแทรกการเม็ดอีพ็อกซี่ (ช่องสำหรับเม็ดที่ชื่อ '' 2")เครื่องมือแม่พิมพ์ (ขั้น A ในรูปที่ 3) ทั้งสองต้องก่อนอุ่น ไปภายหลังที่อุณหภูมิแม่พิมพ์สำหรับหลายชั่วโมง เครื่องมือแม่พิมพ์ของเราพร้อมกับเซนเซอร์ความดัน PZT จาก Kistler (ชื่อ‘‘4”). เครื่องหมายขนาดเล็กของเซ็นเซอร์สามารถมองเห็นบนพื้นผิว overmolded(ข้อความ '' 5")

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการ MAP-ประเภท overmolding ของพื้นผิว PCB ประกอบด้วย
ขั้นตอนการผลิตหลายพื้นผิว ( ' ". ในรูปที่ 2 1 มีข้อความ')
และเม็ดอีพ็อกซี่ (ขาเข้าสำหรับเม็ดที่มีป้ายกำกับ '2'") จะแทรกเข้าไปใน
เครื่องมือแม่พิมพ์ (ขั้นตอน เอในรูปที่. 3) ทั้งสองจะต้องก่อนอุ่นเพื่อหลังจาก
ที่อุณหภูมิแม่พิมพ์เป็นเวลาหลายชั่วโมง เครื่องมือแม่พิมพ์ของเรา
ได้รับการติดตั้งเซ็นเซอร์ความดัน PZT จาก Kistler (มีป้ายกำกับ
'' 4 ") เครื่องหมายเล็ก ๆ ของเซ็นเซอร์ที่สามารถมองเห็นได้บนพื้นผิว overmolded
(มีข้อความ '' 5 ")

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ประเภทแผนที่ overmolding กระบวนการ PCB แผ่นประกอบด้วยขั้นตอนการผลิตหลายพื้นผิว ( ข้อความ " " " ในรูปที่ 2 )และอีพ็อกซี่เม็ด ( ใช้สำหรับข้อความ " " " เม็ด ) แทรกแม่พิมพ์เครื่องมือ ( ขั้นตอนในรูปที่ 3 ) ทั้งต้องอุ่นก่อนให้ภายหลังที่อุณหภูมิแม่พิมพ์เป็นเวลาหลายชั่วโมง เครื่องมือแม่พิมพ์ของเราที่ถูกติดตั้งด้วยวิธีเซ็นเซอร์แรงดันจากวาล์วทองเหลือง ( ป้าย" " 4 " ) เครื่องหมายขนาดเล็กของเซ็นเซอร์ที่สามารถเห็นได้บนพื้นผิว overmolded( ข้อความ " " 5 " )