MIS substrate improves IC package r

MIS substrate improves IC package reliability. The thermal conductivity is also significantly better as heat is dissipated faster within the MIS to prevent overheating of IC chip

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

MIS ผิวช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือแพคเกจ IC การนำความร้อนก็ดีเป็นความร้อน dissipated เร็วภายใน MIS เพื่อป้องกันร้อนชิป IC

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

MIS พื้นผิวช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือ IC แพคเกจ การนำความร้อนยังเป็นที่ดีขึ้นอย่างมีนัยสำคัญเป็นความร้อนจะกระจายได้เร็วขึ้นภายในระบบสารสนเทศเพื่อป้องกันไม่ให้ร้อนของชิป IC

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เพื่อเพิ่มความน่าเชื่อถือ พื้นผิว แพคเกจ IC การนําความร้อนยังขึ้นอย่างมากเนื่องจากความร้อนจะกระจายได้เร็วขึ้นภายในเพื่อป้องกันความร้อนของชิปไอซี