Shorter expected lifespan due to mo

Shorter expected lifespan due to more electronic components and greater thermal stress.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สั้นลงคาดว่าอายุการใช้งานเนื่องจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มากขึ้นและความเครียดความร้อนมากขึ้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อายุการใช้งานสั้นกว่าที่คาดไว้เนื่องจากส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์มากขึ้นและความเครียดความร้อนมากขึ้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

คาดหวังอายุการใช้งานสั้น เนื่องจากส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ มากขึ้น และมากขึ้น ความร้อน ความเครียด