Even though optical interconnect pr

Even though optical interconnect provides many promising features such as low power and high bandwidth [25], [26],there are also key challenges needed to be addressed to providing robust and reliable on-chip communication. Among many challenges, the thermal sensitivity and process variations (PV) of silicon photonic devices are the key issues [27].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แม้ว่าแสงเชื่อมต่อระหว่างกันมีคุณสมบัติที่มีแนวโน้มหลายอย่างเช่นพลังงานที่ต่ำและแบนด์วิดธ์สูง [25], [26] นอกจากนี้ยังมีความท้าทายที่สำคัญที่จำเป็นในการได้รับการแก้ไขที่จะให้บริการการสื่อสารบนชิปแข็งแกร่งและเชื่อถือได้ ในความท้าทายหลายไวความร้อนและรูปแบบกระบวนการ (PV) ของอุปกรณ์โฟโตนิซิลิกอนเป็นประเด็นสำคัญ [27]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แม้แสง interconnect มีคุณลักษณะหลายสัญญาที่พลังงานต่ำและแบนด์วิดท์สูง [25], [26] นอกจากนี้ยังมีความท้าทายสำคัญที่ต้องให้ความสนใจให้น่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพการสื่อสารบนชิพ ความท้าทายมาก ความร้อน และกระบวนการ เปลี่ยนแปลง (PV) ของซิลิคอน photonic อุปกรณ์มีปัญหาคีย์ [27]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แม้ว่าออปติคอลไดรฟ์ Interconnect มีคุณสมบัตินักเตะดาวรุ่งอนาคตไกลจำนวนมากเช่นใช้พลังงานต่ำและแบนด์วิดธ์สูง[ 25 ][ 26 ]และยังมีอุปสรรคสำคัญที่จำเป็นต้องกำหนดเพื่อช่วยให้การสื่อสารบนชิปที่แข็งแกร่งและมี เสถียรภาพ ท่ามกลางความท้าทายความร้อนและความไวแสงกระบวนการความแตกต่างของ(ระบบไฮบริด)ของอุปกรณ์ photonic ซิลิโคนมีปัญหาเกี่ยวกับคีย์[ 27 ]