In this paper, we proposed a method

In this paper, we proposed a method using the self reference technology based on the source distribution images to eliminate the impacts of emissivity unevenness and heating non-uniformi- ties


.For validation of the approach, a model of heat conduction via solder bumps was constructed and the chip SFA2 with a miss- ing solder bump was chosen as the test vehicle.

Thermal images were recorded and processed using the improved median filter and moving average operation to remove the peak noise and the periodic noise.

Three thermograms captured right after the heat pulse were averaged to create the SDI.

Then the SDI was subtracted from the original thermal images, and we got the thermal contrast images, in which the missing bump was identified.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในบทความนี้เราจะเสนอวิธีการใช้เทคโนโลยีการอ้างอิงตัวเองขึ้นอยู่กับแหล่งที่มาของภาพการจัดจำหน่ายเพื่อลดผลกระทบจากความไม่สม่ำเสมอการแผ่รังสีความร้อนและความสัมพันธ์ที่ไม่ uniformi- ที่การกีฬาการตรวจสอบของวิธีการที่รูปแบบของการนำความร้อนผ่านกระแทกประสานสร้างและ SFA2 ชิปกับไอเอ็นจีประสาน miss- ชนได้รับเลือกเป็นรถทดสอบ. ภาพความร้อนที่ถูกบันทึกและประมวลผลโดยใช้ตัวกรองเฉลี่ยที่ดีขึ้นและการย้ายการดำเนินงานเฉลี่ยในการลบเสียงสูงสุดและเสียงรบกวนเป็นระยะ ๆ . สาม thermograms ขวาหลังจากจับความร้อน ชีพจรถูกเฉลี่ยในการสร้าง SDI ได้. แล้ว SDI มาหักออกจากภาพความร้อนเดิมและเราได้ความคมชัดภาพความร้อนที่หายไปชนที่ถูกระบุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในบทความนี้เราได้เสนอวิธีการใช้ตนเองอ้างอิงเทคโนโลยีบนพื้นฐานของการกระจายแหล่งที่มาภาพเพื่อขจัดผลกระทบของ unevenness emissivity และความร้อนไม่ uniformi - เสมอ


ความถูกต้องของวิธีการ , รูปแบบของการนำความร้อนผ่านประสานกระแทกถูกสร้างขึ้นและชิป sfa2 กับคุณ - ing บัดกรีชนคือ เลือกเป็นทดสอบรถ

ภาพความร้อนที่ถูกบันทึกไว้และประมวลผลโดยใช้การปรับปรุงตัวกรองมัธยฐานและย้ายการดำเนินงานเฉลี่ยสูงสุดและเพื่อลบเสียงรบกวนเป็นระยะ ๆ

สามแกรมจับหลังจากที่ความร้อนเฉลี่ยชีพจรคือการสร้าง SDI

แล้ว SDI ถูกหักออกจากเดิมระบายภาพ , และเราได้รับความร้อน ภาพคมชัด ซึ่งหายตัวไปชนถูกระบุตัว