Films consisting of multiple layers

Films consisting of multiple layers are readily deposited using different cathode materials—copper, tantalum, tantalum nitride, and a variety of other materials can be applied in this way. Copper metalization, for example, may begin by depositing a conformal film of tantalum 20 to 50 nanometers thick. Ions of copper are then deposited on top of the tantalum layer. The process can be halted when the new material has formed a thin conformal coating, or deposition can be continued until the trench is filled completely. Another possibility is to use the thin copper layer as a "seed layer" and fill the trench electrochemically.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ภาพยนตร์ที่ประกอบด้วยหลายชั้นจะฝากอย่างง่ายดายโดยใช้วัสดุแคโทดทองแดงที่แตกต่างกันแทนทาลัมแทนทาลัมไนไตรด์และความหลากหลายของวัสดุอื่น ๆ ที่สามารถนำมาใช้ในวิธีนี้ metalization ทองแดงเช่นอาจเริ่มต้นด้วยการฝากภาพยนตร์เรื่องมาตราส่วนของแทนทาลัม 20-50 นาโนเมตรหนา ไอออนของทองแดงจะวางแล้วด้านบนของชั้นแทนทาลัมกระบวนการที่สามารถหยุดเมื่อวัสดุใหม่ได้เกิดการเคลือบมาตราส่วนบางหรือสะสมสามารถอย่างต่อเนื่องจนกว่าจะมีคูน้ำที่เต็มไปอย่างสมบูรณ์ ความเป็นไปได้อื่นคือการใช้ชั้นทองแดงบางเป็นชั้น "เมล็ด" และกรอกท่อ electrochemically

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พร้อมฝากภาพยนตร์ที่ประกอบด้วยหลายชั้นโดยใช้วัสดุแคโทดต่าง ๆ เช่นทองแดง แทนทาลัม แทนทาลัม nitride และความหลากหลายของวัสดุอื่น ๆ สามารถใช้ได้ในวิธีนี้ได้ Metalization ทองแดง ตัวอย่าง อาจเริ่ม โดยฝากคราบ conformal nanometers แทนทาลัม 20 50 หนา ประจุของทองแดงแล้วฝากบนชั้นแทนทาลัม กระบวนการสามารถถูกหยุดเมื่อวัสดุใหม่มีรูปแบบบาง conformal เคลือบ หรือสะสมสามารถดำเนินต่อจนกว่าจะมีเติมร่องลึกสมบูรณ์ อีกประการหนึ่งคือการ ใช้ทองแดงบางชั้นเป็น "เมล็ดชั้น" และเติมร่องลึก electrochemically

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ภาพยนตร์ ประกอบไปด้วยหลายชั้นของฝากได้อย่างการใช้วัสดุขั้วทางลบแตกต่างกัน - ทองแดงแทนทาลัม nitride แทนทาลัมและความหลากหลายของวัสดุอื่นๆสามารถใช้ในลักษณะนี้ ริเริ่มน้อมนำทองแดงสำหรับยกตัวอย่างเช่นอาจเริ่มโดยฝาก ภาพยนตร์ conformal ของแทนทาลัม 20 ถึง 50 นาโนเมตรหนา เพิ่มพลังไอออนของทองแดงได้รับมอบไว้ที่ด้านบนของชั้นแทนทาลัมแล้วกระบวนการที่สามารถหยุดเมื่อวัสดุใหม่ที่มีการเคลือบ conformal บางหรือวางได้อย่างต่อเนื่องจนกว่าร่องจะเต็มไปด้วยอย่างสมบรูณ์แบบ ความเป็นไปได้อีกคนหนึ่งคือการใช้ชั้นทองแดงบางที่เป็น"ชั้นเมล็ดพันธุ์"และเติมน้ำลงในร่อง electrochemically