IntroductionUnderstanding the inter

Introduction

Understanding the interactions of the materials, oxide treatment, and the lamination process will help you get to the root cause failures in multilayer fabrication.

When troubleshooting multilayer defects, it is necessary to again understand the effect certain process parameters have on quality and reliability. Truly, the quality of a multilayer printed circuit board (prior to desmear/metallization) will depend on several factors that will now be presented.

Interlaminar Bond Strength

There are several quality aspects of a multilayer PCB that should be measured on a regular basis. One key determinant of the reliability of the multilayer package is the interlaminar bond strength. The interlaminar bond strength is the strength of the heat-resistant bond between the pre-preg and the copper foil. Ideally, one strives for optimum resin flow encapsulation of the pre-preg with the treated copper innerlayer. The stronger the bond between the pre-preg and treated copper, the lower the chance of delamination. Figure 1 shows an example of delamination. In general, heat excursions increased the stress within the bond and that will lead to failures. So the bond between the copper and the resin needs to be as robust as possible.

The simple definition of delamination is, “a separation between plies within a base material, between a base material and a conductive foil, or any other planar separation within a printed board.” Again, we are referring to a separation. (More on blister and laminate voids in another column.) It is a huge concern that separation of the pre-preg from the copper foil is often misinterpreted for a blister. Indeed it is more serious than that. As an example, higher temperature resin systems may require more adjustments to the printed circuit processes such as: lamination cycle, baking, hole cleaning, drilling and routing. Polyimide resin and cyanate ester are the most commonly used high-temperature resin systems. These resins have Tgs in the 250°C range.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การแนะนำการทำความเข้าใจปฏิสัมพันธ์ของวัสดุที่รักษาออกไซด์และขั้นตอนการเคลือบจะช่วยให้คุณได้รับความล้มเหลวสาเหตุในการผลิตหลายชั้น. เมื่อการแก้ไขปัญหาข้อบกพร่องหลายมันเป็นสิ่งจำเป็นที่จะเข้าใจอีกครั้งผลพารามิเตอร์กระบวนการบางอย่างที่มีต่อคุณภาพและความน่าเชื่อถือ แท้จริงคุณภาพของแผงวงจรพิมพ์หลายที่ (ก่อนที่จะ desmear / metallization) จะขึ้นอยู่กับปัจจัยหลายประการที่จะนำเสนอ. Interlaminar บอนด์ความแข็งแรงมีลักษณะที่มีคุณภาพหลายPCB ที่ที่ควรจะวัดเป็นประจำอยู่ หนึ่งในปัจจัยสำคัญของความน่าเชื่อถือของหลายแพคเกจที่เป็นความแข็งแรงพันธะ interlaminar ความแรงของพันธบัตร interlaminar คือความแข็งแรงของพันธบัตรทนความร้อนระหว่างก่อนอายุครรภ์และฟอยล์ทองแดง จะเป็นการดีที่หนึ่งมุ่งมั่นเพื่อห่อหุ้มยางไหลที่เหมาะสมของก่อนอายุครรภ์กับ innerlayer ทองแดงได้รับการรักษา แข็งแรงพันธะระหว่างก่อนอายุครรภ์และรับการรักษาทองแดงที่ต่ำกว่าโอกาสของการ delamination รูปที่ 1 แสดงตัวอย่างของ delamination โดยทั่วไปแล้วการเที่ยวชมความร้อนที่เพิ่มขึ้นความเครียดภายในพันธบัตรและที่จะนำไปสู่ความล้มเหลว ดังนั้นความผูกพันระหว่างทองแดงและเรซินจะต้องเป็นที่แข็งแกร่งที่สุดเท่าที่ทำได้. ความหมายที่เรียบง่ายของ delamination คือ "การแยกระหว่าง plies ภายในวัสดุฐานระหว่างวัสดุพื้นฐานและฟอยล์เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือแยกระนาบอื่น ๆ ภายในได้ พิมพ์คณะกรรมการ. "อีกครั้งที่เราหมายถึงการแยก (เพิ่มเติมเกี่ยวกับตุ่มและช่องว่างลามิเนตในคอลัมน์อื่น.) มันเป็นความกังวลขนาดใหญ่ที่แยกก่อนอายุครรภ์จากฟอยล์ทองแดงจะถูกตีความผิดมักจะตุ่ม อันที่จริงมันเป็นเรื่องที่ร้ายแรงมากไปกว่านั้น ตัวอย่างเช่นระบบเรซินอุณหภูมิสูงขึ้นอาจจำเป็นต้องมีการปรับเปลี่ยนมากขึ้นในกระบวนการวงจรพิมพ์เช่นวงจรเคลือบอบทำความสะอาดหลุมขุดเจาะและการกำหนดเส้นทาง เรซิน Polyimide และเอสเตอร์ไซยาเนตที่มีใช้กันมากที่สุดระบบเรซินที่อุณหภูมิสูง เรซินเหล่านี้มี Tgs ใน 250 ° C ช่วง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

บทนำ

เข้าใจปฏิกิริยาของวัสดุออกไซด์รักษา และกระบวนการ เคลือบ จะช่วยให้คุณได้รับไปยังรากสาเหตุความล้มเหลวในการผลิต Multilayer

เมื่อการแก้ไขปัญหาข้อบกพร่องหลายชั้น ต้องอีกเข้าใจผลกระทบบางกระบวนการผลิตมีคุณภาพและความน่าเชื่อถือ อย่างแท้จริงคุณภาพของหลายชั้นพิมพ์แผงวงจร ( ก่อน desmear / งาน ) จะขึ้นอยู่กับปัจจัยหลายประการ ที่จะนำเสนอ

interlaminar ยึดเหนี่ยว

มีหลายด้านคุณภาพของ Multilayer PCB ที่ควรวัดในปกติพื้นฐาน ตัวกำหนดที่สำคัญหนึ่งของความน่าเชื่อถือของแพคเกจหลายชั้นเป็น interlaminar ยึดเหนี่ยว .การ interlaminar ยึดเหนี่ยวคือความแข็งแรงของพันธะทนความร้อนระหว่าง Pre ท้อและทองแดงฟอยล์ นึกคิด , มุ่งมั่นสำหรับการไหลที่เหมาะสมของเรซินก่อนท้อกับการรักษาทองแดง innerlayer . แข็งแกร่งและรักษาสายสัมพันธ์ระหว่าง Pre ท้อทองแดง , ลดโอกาสของการแยกชั้น รูปที่ 1 แสดงให้เห็นตัวอย่างของการแยกชั้น โดยทั่วไปทัศนศึกษาความร้อนเพิ่มขึ้น ความเครียดภายในพันธบัตร และจะนำไปสู่ความล้มเหลว ดังนั้น ความสัมพันธ์ระหว่างทองแดงและเรซินต้องแข็งแกร่งที่สุด

ความหมายง่ายๆของการแยกชั้นคือ " การแยกระหว่าง plies ภายในฐานวัสดุ ระหว่างฐานวัตถุดิบและฟอยล์เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า , หรืออื่น ๆ วิธีแยกภายในบอร์ดพิมพ์ " อีกครั้งเราหมายถึงการแยกกันอยู่ ( ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับตุ่ม และ ลามิเนต ช่องว่างในคอลัมน์ อีก ) มันเป็นปัญหาใหญ่ที่แยกของท้อก่อนจากฟอยล์ทองแดงมักจะตีความผิดเป็นแผลพุพอง แน่นอนมันเป็นมากขึ้นร้ายแรงกว่าที่ ตัวอย่าง อุณหภูมิที่สูงขึ้นอาจต้องมีการปรับระบบเรซินเพื่อพิมพ์วงจรกระบวนการเช่น : เคลือบรอบ อบการทำความสะอาดหลุมเจาะและการ ไซยาเนตเอสเทอร์เรซินพอลิอิไมด์ และส่วนใหญ่นิยมใช้ระบบเรซิ่นที่มีอุณหภูมิสูง สารเหล่านี้มี TGS ใน 250 ° C ช่วง