Adhesion has been identified as one

Adhesion has been identified as one of the key elements in solving failure problems in electronic packaging. Understanding and improving the adhesion between epoxy molding compound (EMC) and leadframes is thought to be a key step towards improving package performance.

The objective of this work was to study the effect on adhesion behavior and delamination of plastic packages using various metal coated leadframes that had been subjected to preconditions. In this work, the effects of moisture absorption testing and reflow process on the interface adhesion strength of the EMC/metal leadframes were studied. Three kinds of metal coated leadframes were used: copper, silver coated copper and nickel/palladium/gold coated copper. Adhesion strength was measured using the tab pull test. These data were correlated to some extent with the findings of package delamination observed by the C-mode Scanning Acoustic Microscope (C-SAM). Scanning Electron Microscopy (SEM) and Energy Dispersive Spectroscopy (EDS) were employed to characterize the surface of EMC and metal leadframes after separation along the vertical plane.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ยึดเกาะได้รับการระบุเป็นหนึ่งในองค์ประกอบสำคัญในการแก้ปัญหาความล้มเหลวในการบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ทำความเข้าใจ และปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างปั้นผสมอีพ็อกซี่ (EMC) และ leadframes เป็นความคิดเป็น ขั้นตอนสำคัญต่อการปรับปรุงประสิทธิภาพของแพคเกจ วัตถุประสงค์ของงานนี้เพื่อ ศึกษาผลยึดพฤติกรรมและ delamination แพคเกจพลาสติกที่ใช้ต่าง ๆ โลหะเคลือบ leadframes ที่มีถูกต้องล่วงได้ ในงานนี้ มีศึกษาผลของการดูดซึมความชื้นทดสอบและ reflow กระบวนการแรงยึดเกาะของอินเทอร์เฟซของ leadframes EMC/โลหะ สามชนิดของโลหะที่ใช้เคลือบ leadframes: ทองแดง เงินเคลือบทองแดงและทองแดงเคลือบนิกเกิลพาลาเดียม/ทอง แรงยึดเกาะที่ถูกวัดโดยใช้การทดสอบดึงแท็บ ข้อมูลเหล่านี้ถูก correlated บ้างกับผลการวิจัยของแพคเกจ delamination สังเกต โดย C-โหมดการสแกนระดับกล้องจุลทรรศน์ (C-สาม) แกน Microscopy อิเล็กตรอน (SEM) และก Dispersive ของพลังงาน (EDS) ได้ว่าจ้างต้องกำหนดลักษณะพื้นผิวของ EMC และ leadframes โลหะหลังแยกตามระนาบแนวตั้ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การยึดติดได้รับการระบุว่าเป็นหนึ่งในองค์ประกอบที่สำคัญในการแก้ปัญหาความล้มเหลวในการบรรจุอิเล็กทรอนิกส์ ความเข้าใจและการปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างอีพ็อกซี่สารประกอบปั้น (EMC) และ leadframes คิดว่าจะเป็นขั้นตอนสำคัญต่อการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานของแพคเกจ. วัตถุประสงค์ของงานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาผลกระทบต่อพฤติกรรมการยึดเกาะและหลุดลอกของแพคเกจพลาสติกใช้ leadframes เคลือบโลหะต่างๆที่ ถูกยัดเยียดให้ปัจจัยพื้นฐาน ในงานนี้ผลของการทดสอบการดูดซึมความชื้นและขั้นตอนการ reflow ในความแข็งแรงของการยึดเกาะอินเตอร์เฟซของอีเอ็มซี / โลหะ leadframes ศึกษา สามชนิดของ leadframes เคลือบโลหะถูกนำมาใช้: ทองแดงทองแดงเคลือบเงินและนิกเกิล / แพลเลเดียม / ทองทองแดงเคลือบ ความแข็งแรงของการยึดเกาะได้รับการวัดโดยใช้การทดสอบแท็บดึง ข้อมูลเหล่านี้มีความสัมพันธ์บางส่วนกับผลการวิจัยของ delamination แพคเกจที่สังเกตโดย C โหมดการสแกนกล้องจุลทรรศน์อะคูสติก (C-SAM) กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน (SEM) และกระจายพลังงานสเปก (EDS) ถูกว่าจ้างที่จะอธิบายลักษณะพื้นผิวของอีเอ็มซี leadframes และโลหะหลังจากแยกตามแนวตั้ง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การได้รับการระบุว่าเป็นหนึ่งในองค์ประกอบหลักในการแก้ไขปัญหาความล้มเหลวในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ความเข้าใจและเพิ่มการยึดเกาะระหว่างสารประกอบแม่พิมพ์อีพ็อกซี ( EMC ) และ leadframes คิดว่าเป็นสำคัญต่อการปรับปรุงประสิทธิภาพของแพ็กเกจ

วัตถุประสงค์ของงานวิจัยนี้คือ เพื่อศึกษาผลต่อพฤติกรรม และการแยกชั้นของการแพคเกจพลาสติกที่ใช้เคลือบโลหะต่าง ๆ leadframes ที่ได้รับภายใต้เงื่อนไขล่วงหน้า . ในงานนี้ ผลการทดสอบการดูดซึมความชื้นและ reflow กระบวนการในอินเตอร์เฟซการความแข็งแรงของ EMC / โลหะ leadframes เพื่อ สามชนิดของ leadframes เคลือบโลหะที่ใช้ : ทองแดงเงินและทองแดงเคลือบนิกเกิล / แพลเลเดียม / ทองทองแดงเคลือบ แรงยึดเกาะถูกวัดโดยใช้แท็บดึงทดสอบ ข้อมูลเหล่านี้มีความสัมพันธ์ที่พอเหมาะกับผลการวิจัยของแพคเกจ โดยสังเกตได้จาก c-mode กล้องจุลทรรศน์อะคูสติก ( c-sam )กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด ( SEM ) และพลังงานกระจายตัวสเปกโทรสโกปี ( EDS ) ถูกจ้างในลักษณะพื้นผิวของอีเอ็มซีและโลหะ leadframes หลังจากแยกตามระนาบแนวตั้ง