- Flip chip assembly shall use an a

- Flip chip assembly shall use an appropriate underfill to provide mechanical durability across specified operating environment.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

-พลิกปทดสอบจะใช้ underfill ที่เหมาะสมให้ความทนทานทางกลในสภาพแวดล้อมในการปฏิบัติงานที่ระบุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

- พลิกการชุมนุมจะต้องใช้ชิป underfill ที่เหมาะสมในการให้ความทนทานกลในสภาพแวดล้อมการทำงานที่ระบุไว้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

- ประกอบชิปพลิกจะใช้ underfill เหมาะสมเพื่อให้ความทนทานจักรกลข้ามที่ระบุปฏิบัติการสิ่งแวดล้อม