The coupling between bottom-up and

The coupling between bottom-up and top-down processing is highly promising since complex hierarchical materials with additional functionalities can be potentially integrated into real devices [17,18].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ข้อต่อระหว่างการประมวลผลบนลงล่าง และล่างขึ้นมีแนวโน้มสูงตั้งแต่ซับซ้อนลำดับชั้นวัสดุ มีฟังก์ชันเพิ่มเติมสามารถรวมอาจเข้าอุปกรณ์จริง [17,18]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การมีเพศสัมพันธ์ระหว่างด้านล่างขึ้นและการประมวลผลบนลงล่างมีแนวโน้มสูงตั้งแต่วัสดุลำดับชั้นที่ซับซ้อนที่มีฟังก์ชันการทำงานเพิ่มเติมสามารถบูรณาการเป็นอุปกรณ์ที่อาจเกิดขึ้นจริง [17,18]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การเชื่อมต่อระหว่างการประมวลผลแบบบนลงล่าง จากล่างขึ้นบน และ มีความเป็นไปได้สูง เนื่องจากวัสดุที่ซับซ้อนลดหลั่นกับฟังก์ชันเพิ่มเติมสามารถอาจรวมอยู่ในอุปกรณ์ [ 17,18 ] จริง