CMP process schematic. The CMP proc

CMP process schematic. The CMP process involves awafer rotating on a carrier that is pressed against a polishing pad on a rotating platen. During the process,water, slurry, or other additives are introduced for a highly controlled removal of material. Abrasives used in the process are typically nanoparticles that may be either dispersed in slurry or fixed onto the polishing pad.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

CMP กระบวนการมัน CMP กระบวนการเกี่ยวข้องกับการหมุนบนผู้ที่กดกับแผ่นขัดบนบนแท่นกระจกหมุน awafer ในระหว่างกระบวนการ น้ำ สารละลาย หรือสารอื่น ๆ แนะนำสำหรับการควบคุมสูงวัสดุ ใช้ในกระบวนการกัดกร่อนโดยทั่วไปจะเก็บกักที่อาจจะกระจายอยู่ในสารละลาย หรือถาวรบนแผ่นขัด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

CMP แผนผังกระบวนการ กระบวนการ CMP เกี่ยวข้องกับ awafer หมุนกับผู้ให้บริการที่มีการกดกับแผ่นขัดบนแผ่นหมุน ในระหว่างกระบวนการ, น้ำ, สารละลายหรือสารอื่น ๆ ได้รับการแนะนำให้รู้จักกับการกำจัดควบคุมสูงของวัสดุ กัดกร่อนที่ใช้ในกระบวนการมักจะนาโนที่อาจจะแยกย้ายกันไปทั้งในสารละลายหรือคงลงบนแผ่นขัด

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระบวนการประสิทธิภาพแผนผัง กระบวนการประสิทธิภาพเกี่ยวข้องกับ awafer หมุนบนเรือบรรทุกเครื่องบินที่อัดกับแผ่นขัดบนหมุนลูกกลิ้ง . ในระหว่างกระบวนการ น้ำ เสีย หรือสารอื่น ๆใช้เพื่อควบคุมสูงในการกำจัดของวัสดุ วัสดุที่ใช้ในกระบวนการโดยทั่วไปอนุภาคนาโนอาจให้กระจายตัวในน้ำหรือคงที่บนแผ่นขัด .