Figures 1(b), (c)and (d) indicate S

Figures 1(b), (c)and (d) indicate SiCp/Al, SiCp/Cu and diamond/Cu
composites fabricated by the combination of powder
injection molding and pressureless infiltration,
respectively. Figure 2 shows the microstructures of
SiCp/Al, SiCp/Cu, diamond/Cu and Cf/Cu composites.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตัวเลข 1(b), (ค) และ (d) SiCp/Al, SiCp/Cu และ เพชร/Cuคอมโพสิตหลังสร้าง โดยผสมผงฉีดขึ้นรูปและแทรกซึม pressurelessตามลำดับ รูปที่ 2 แสดง microstructures ของคอมโพสิต SiCp/Al, SiCp/Cu, เพชร/Cu และ Cf/Cu

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รูปที่ 1 (ข) (ค) และ (ง) แสดงให้เห็น SICP / อัล SICP / Cu และเพชร / Cu
คอมโพสิตประดิษฐ์โดยการรวมกันของผง
ฉีดขึ้นรูปและการแทรกซึมความดัน,
ตามลำดับ รูปที่ 2 แสดงจุลภาคของ
SICP / อัล SICP / Cu, เพชร / Cu และคอมโพสิต Cf / Cu

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตัวเลขที่ 1 ( b ) , ( c ) และ ( d ) แสดง sicp / อัล sicp / ลบและเพชร CU /
คอมโพสิตที่ประดิษฐ์โดยการฉีดขึ้นรูปผง

และ แฝงตัว การเก็บรักษาผลตามลำดับ รูปที่ 2 แสดงโครงสร้างจุลภาคของ
sicp / อัล sicp CU / เพชร / ลบและ CF / ลบคอมโพสิต