Hard TaN–(Ag,Cu) nanocomposite film

Hard TaN–(Ag,Cu) nanocomposite films were deposited on PEEK (polyether ether ketone) substrates using
reactive co-sputtering. The films were then annealed using RTA (Rapid Thermal Annealing) at 200 °C to induce
the nucleation and growth of soft metal particles in the TaN matrix and on the surface of the films. After
examining the surface morphologies, structures, and mechanical properties of the samples, they were tested
for their tribological properties under a normal load of 1 N or 5 N. It was found that the samples' tribological
properties were much improved compared to uncoated PEEK, even though the substrate is relatively soft. This
was especially apparent for heavier loads. Apparently, the solid lubricants (i.e., Ag and Cu particles) that emerged
on coating's surface during the annealing process reduced the frictional force and wear rate of PEEK. These results
were similar to those that were obtained using tool steel substrates. The coated samples were also tested for their
anti-bacterial properties using Gram-negative Escherichia coli (E. coli) and Gram-positive Staphylococcus aureus
(S. aureus) bacteria. It was found that the anti-bacterial efficiency of these samples was significant against both
E. coli and S. aureus, even though the deposited samples were annealed through RTA at the relatively low
temperature of 200 °C. There was no peeling found between coatings and PEEK substrates after tribological
and scratch testings.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

มีฝากยาก TaN–(Ag,Cu) สิตฟิล์มบนพื้นผิว (คีโตนอีเทอร์ polyether) แอบใช้ปฏิกิริยาร่วมพ่น ภาพยนตร์ถูก annealed ใช้ RTA (อย่างรวดเร็วความร้อนการอบเหนียว) ที่ 200 ° C เพื่อก่อให้เกิดแล้วnucleation และเจริญเติบโตของอนุภาคโลหะอ่อน ในเมตริกซ์ TaN และ บนพื้นผิวของฟิล์ม หลังจากตรวจสอบพื้นผิว morphologies โครงสร้าง และคุณสมบัติทางกลของตัวอย่าง พวกเขาถูกทดสอบสำหรับคุณสมบัติของ tribological ภายใต้การโหลดปกติ 1 N หรือ 5 N. ก็พบว่าตัวอย่าง tribologicalคุณสมบัติมากขึ้นเมื่อเทียบกับแอบเคลือบ ถึงแม้ว่าพื้นผิวเป็นค่อนข้างอ่อน นี้ไม่ชัดเจนโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานหนัก เห็นได้ชัด การแข็งหล่อลื่น (เช่น Ag และ Cu อนุภาค) ที่ปรากฏขึ้นบนพื้นผิวของเคลือบในระหว่างกระบวนการหลอมลดลง ที่ frictional บังคับ และอัตราการแอบสวม ผลลัพธ์เหล่านี้ได้ใกล้เคียงกับที่ได้รับโดยใช้พื้นผิวเครื่องมือเหล็ก นอกจากนี้ยังได้ทดสอบตัวอย่างเคลือบของพวกเขาคุณสมบัติป้องกันแบคทีเรียโดยใช้หมอเทศข้างลาย Staphylococcus แบคทีเรียแกรมบวกและแบคทีเรียแกรมลบ Escherichia coli (E. coli)(S. หมอเทศข้างลาย) แบคทีเรีย พบว่า ประสิทธิภาพการป้องกันแบคทีเรียเหล่านี้ตัวอย่างสำคัญกับทั้งสองE. coli และ S. หมอเทศข้างลาย แม้ตัวอย่างนำฝากได้ annealed ผ่าน RTA ที่ค่อนข้างต่ำอุณหภูมิ 200 องศาเซลเซียส มีปอกเปลือกไม่พบไม้แปรรูปและพื้นผิวแอบหลัง tribologicalและรอยขีดข่วน testings

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ฮาร์ด TaN- (Ag, Cu) ฟิล์มนาโนคอมโพสิตถูกวางลงบน PEEK (คีโตนอีเทอร์ polyether)
พื้นผิวที่ใช้ร่วมสปัตเตอร์ปฏิกิริยา ภาพยนตร์ที่ได้รับการอบแล้วใช้ RTA (ความร้อนอย่างรวดเร็วหลอม) ที่ 200
องศาเซลเซียสจะทำให้เกิดการนิวเคลียสและการเจริญเติบโตของอนุภาคโลหะอ่อนในเมทริกซ์ตาลและบนพื้นผิวของภาพยนตร์ หลังจากการตรวจสอบพื้นผิวรูปร่างลักษณะโครงสร้างและคุณสมบัติทางกลของกลุ่มตัวอย่างที่พวกเขาได้รับการทดสอบคุณสมบัติtribological ของพวกเขาภายใต้การโหลดปกติของ 1 N หรือ 5 เอ็นพบว่ากลุ่มตัวอย่าง 'tribological คุณสมบัติได้ดีขึ้นมากเมื่อเทียบกับ PEEK เคลือบผิว แม้ว่าพื้นผิวที่ค่อนข้างอ่อน นี้ก็เห็นได้ชัดโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการโหลดหนัก เห็นได้ชัดว่าสารหล่อลื่นที่เป็นของแข็ง (เช่น Ag และอนุภาค Cu) ที่โผล่ออกมาบนพื้นผิวเคลือบของในระหว่างขั้นตอนการอบลดแรงเสียดทานแรงและสวมใส่อัตราPEEK ผลลัพธ์เหล่านี้มีความคล้ายคลึงกับผู้ที่ได้รับใช้พื้นผิวเหล็กเครื่องมือ กลุ่มตัวอย่างที่ใช้เคลือบได้มีการทดสอบของพวกเขายังมีคุณสมบัติต้านเชื้อแบคทีเรียโดยใช้เชื้อ Escherichia coli แกรมลบ (เชื้อ E. coli) และเชื้อ Staphylococcus aureus แกรมบวก (เชื้อ S. aureus) แบคทีเรีย มันก็พบว่าประสิทธิภาพการป้องกันแบคทีเรียของกลุ่มตัวอย่างเหล่านี้อย่างมีนัยสำคัญกับทั้งอี coli และ S. aureus แม้ว่ากลุ่มตัวอย่างถูกฝากอบผ่าน RTA ที่ค่อนข้างต่ำอุณหภูมิ200 องศาเซลเซียส มีการปอกเปลือกไม่ได้พบระหว่างการเคลือบพื้นผิวและ PEEK หลังจาก tribological และรอยขีดข่วนทดสอบ