During the encapsulation of electro

During the encapsulation of electronic components stresses are generated due to curing effects and the difference in thermal shrinkage between molding compound and die. These residual stresses add up to the stresses generated during thermal cycling and mechanical loading and may eventually lead to product failure. In this paper we focus on three commercial molding compounds and analyze in detail the increase in elastic modulus and the change in viscoelastic behaviour during cure. This was done with a special shear tool which allows to measure mechanical properties with sufficient accuracy in the liquid as well as in the solid state. The cure dependent viscoelastic material behaviour was modeled using a cure dependent shift factor and rubber modulus.

The viscoelastic behaviour of the molding compounds is also shown not to be stable. During postcure the materials slowly continue to crosslink thereby systematically changing their viscoelastic behaviour. The material models presented here therefore only account for the initial curing stage and do not include postcure.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ระหว่าง encapsulation อิเล็กทรอนิกส์ เครียดสร้างขึ้นเนื่องจากการบ่มผลและความแตกต่างในการหดตัวความร้อนระหว่างปั้นผสมและตาย ความเครียดตกค้างเหล่านี้เพิ่มขึ้นถึงเครียดสร้างขึ้นในระหว่างการโหลดเครื่องจักรกลและความร้อนขี่จักรยาน และอาจนำไปสู่ความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์ในที่สุด ในเอกสารนี้ เราเน้นสารพาณิชย์ปั้นสาม และวิเคราะห์ในรายละเอียดการเพิ่มโมดูลัสยืดหยุ่นและเปลี่ยนแปลงพฤติกรรม viscoelastic ระหว่างรักษา นี้ทำ ด้วยเครื่องมือพิเศษเฉือนซึ่งช่วยให้การวัดสมบัติเชิงกลที่ มีความแม่นยำเพียงพอในของเหลวเช่นในสถานะของแข็ง พฤติกรรมวัสดุขึ้นกับ viscoelastic รักษาถูกจำลองโดยใช้การรักษากะขึ้นอยู่กับปัจจัยและยางโมดูลัสยังมีแสดงพฤติกรรม viscoelastic สารปั้นจะไม่มีเสถียรภาพ ระหว่าง postcure วัสดุอย่างช้า ๆ ต่อไปจึงเป็นระบบการเปลี่ยนพฤติกรรม viscoelastic crosslink รูปแบบวัสดุที่นำเสนอที่นี่ดังนั้นเฉพาะบัญชีสำหรับการบ่มระยะแรก และไม่มี postcure

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในระหว่างการห่อหุ้มของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความเครียดจะถูกสร้างขึ้นเนื่องจากผลกระทบการบ่มและความแตกต่างในการหดตัวของความร้อนระหว่างการปั้นและสารประกอบตาย เหล่านี้เน้นที่เหลือเพิ่มขึ้นถึงความเครียดที่เกิดขึ้นในระหว่างการขี่จักรยานการระบายความร้อนและการโหลดเครื่องจักรกลและในที่สุดอาจนำไปสู่ความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์ ในบทความนี้เรามุ่งเน้นไปที่สามสารประกอบปั้นเชิงพาณิชย์และการวิเคราะห์ในรายละเอียดเพิ่มขึ้นในโมดูลัสยืดหยุ่นและการเปลี่ยนแปลงในพฤติกรรม viscoelastic ในระหว่างการรักษา นี้ทำด้วยเครื่องมือพิเศษเฉือนซึ่งจะช่วยให้การวัดคุณสมบัติทางกลที่มีความแม่นยำเพียงพอในของเหลวเช่นเดียวกับในสถานะของแข็ง การรักษาขึ้นอยู่กับพฤติกรรมของวัสดุ viscoelastic ก็ย่อมใช้รักษาปัจจัยการเปลี่ยนแปลงขึ้นอยู่กับโมดูลัสยาง.

พฤติกรรมหนืดของสารปั้นยังแสดงให้เห็นไม่ได้ที่จะมีเสถียรภาพ ในช่วง postcure วัสดุช้ายังคง Crosslink จึงเป็นระบบการเปลี่ยนแปลงพฤติกรรมของพวกเขา viscoelastic รุ่นวัสดุที่นำเสนอที่นี่เท่านั้นจึงบัญชีสำหรับขั้นตอนการบ่มเริ่มต้นและยังไม่รวม postcure

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในช่วงของการเน้นชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกสร้างขึ้นเนื่องจากการผลกระทบและความแตกต่างในการหดตัวระหว่างความร้อนสารประกอบแม่พิมพ์และตาย ความเค้นตกค้างเหล่านี้เพิ่มความเครียดสร้างขึ้นในระหว่างการขี่จักรยานการระบายความร้อนและการโหลดทางกลและในที่สุดก็อาจนำไปสู่ความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์ ในกระดาษนี้เราเน้นสามปั้น พาณิชย์ สารประกอบ และวิเคราะห์ในรายละเอียดเพิ่มในโมดูลัสยืดหยุ่นและเปลี่ยนแปลงพฤติกรรมได้ ในระหว่างการรักษา ทำ ด้วยราคาพิเศษ ตัดเครื่องมือที่ช่วยให้สามารถวัดคุณสมบัติทางกลที่มีความแม่นยำในของเหลวเพียงพอ ตลอดจนในสถานะของแข็ง การรักษาขึ้นอยู่กับพฤติกรรม viscoelastic วัสดุถูกออกแบบโดยใช้การรักษาขึ้นอยู่กับปัจจัยและค่าเปลี่ยนยางพฤติกรรมของผู้บริโภคได้สารประกอบยังแสดงไม่มั่นคง ในช่วง postcure วัสดุช้ายังคง Crosslink จึงได้อย่างเป็นระบบ การเปลี่ยนแปลงพฤติกรรมของพวกเขา วัสดุรูปแบบนำเสนอที่นี่ดังนั้นเพียงบัญชีเพื่อเริ่มต้นขั้นตอนการบ่มไม่รวม postcure .