in this process first need to do so

in this process first need to do solder printing then bond process because bond require less curing temperature (150 ํC) than solder paste.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในกระบวนการนี้ต้องบัดกรีพิมพ์แล้วกระบวนการพันธบัตรเนื่องจากพันธบัตรต้องน้อยบ่มอุณหภูมิ (150 ํ c) กว่าวางประสานก่อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในขั้นตอนนี้ต้องทำพิมพ์ประสานแล้วกระบวนการพันธบัตรพันธบัตรเพราะต้องใช้อุณหภูมิบ่มน้อย (150 ํ C) กว่าวางประสาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

在这个过程中你想做第一，因为债券的债券中焊料印刷要求的固化温度低于（C）150paste比焊料。