shows some representative optical m

shows some representative optical micrographs of
the bottom side of the gold bumps at different bonding
powers after the gold bumps have been released from the
aluminum pads in the NaOH solution. As is shown in
Fig. 3, bonding only occurs around the periphery at lower
bonding powers. As the bonding power increases, the
contact area increases and simultaneously the unbonded
central area tends to diminish

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แสดง micrographs บางแสงตัวแทนของด้านล่างของกระแทกทองในงานต่าง ๆอำนาจหลังจากกระแทกทองได้ออกจากการแผ่นอะลูมิเนียมในโซลูชัน NaOH ดังแสดงในFig. 3 ยึดเฉพาะเกิดขึ้นรอบ ๆ ยสปริงที่ต่ำยึดอำนาจ เมื่อแรงยึดเกาะมากขึ้น การเพิ่มพื้นที่และพร้อม unbondedเมืองมีแนวโน้ม ลดลง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แสดงให้เห็นบางกล้องจุลทรรศน์แสงตัวแทนของ
ด้านล่างของกระแทกทองที่พันธะที่แตกต่างกัน
หลังจากอำนาจกระแทกทองได้รับการปล่อยตัวออกมาจาก
แผ่นอลูมิเนียมในสารละลาย NaOH ในฐานะที่จะแสดงใน
รูปที่ 3 พันธะเกิดขึ้นรอบขอบที่ต่ำกว่า
อำนาจพันธะ ในขณะที่การเพิ่มขึ้นของพลังงานพันธะ
พื้นที่ติดต่อเพิ่มขึ้นและพร้อม unbonded
พื้นที่ภาคกลางมีแนวโน้มที่จะลดลง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แสดงให้เห็นบางส่วนของตัวแทนแสง micrographs
ด้านล่างของทองกระแทกที่แตกต่างกันเชื่อม
หลังจากอำนาจทองกระแทกจะได้ถูกปลดปล่อยจาก
อลูมิเนียมแผ่นในสารละลายโซเดียมไฮดรอกไซด์ ตามที่แสดงในรูปที่ 3
พันธะเพียงเกิดขึ้นรอบ ๆบริเวณรอบนอก
พลังครอบครัว เป็นพันธะเพิ่มพลังงาน
ติดต่อพื้นที่เพิ่มขึ้นและพร้อมกัน unbonded
พื้นที่ภาคกลางมีแนวโน้มที่จะลดทอน