Note that samole C has a uniform de

Note that samole C has a uniform death profile. We have found that sanple A and also similarly prepared films having titanium or chromium layers have similar solute depth profiles after annealing. This uniform copper depth profile is expected from calculations of the diffusion length of copper in aluminum which is about 4.8pm under our annealing conditions. In contrast, the copper profile of sample E exhibits a linear gradient from about 1.9wt% at the surface to
3.O wt% at the metal/oxide interface. It has been suggested that this condition can occur
under conditions of high deposition rates where the substrate temperature is high
enough for the formation of theta phase CuAl2 particles during the deposition7 A summary
of the annealing conditions and RBS data is presented in Table II.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หมายเหตุ C samole ที่มีโพรไฟล์รูปตาย เราพบว่า sanple A และทำนองเดียวกันยัง เตรียมฟิล์มที่มีไทเทเนียม หรือชั้นของโครเมียมมีความลึกคล้ายตัวโปรไฟล์หลังจากการอบเหนียว โพรไฟล์ความลึกทองแดงรูปนี้คาดว่าจากการคำนวณของทองแดงอลูมิเนียมซึ่งเป็นประมาณ 8 น.ภายใต้เงื่อนไขของเราหลอมระยะแพร่ ในทางตรงกันข้าม โพทองแดงของตัวอย่าง E จัดแสดงไล่เส้นจากเกี่ยวกับ 1.9wt% ที่ให้3.O wt %อินเทอร์เฟสโลหะ/ออกไซด์ มันได้ถูกแนะนำว่า เงื่อนไขนี้อาจเกิดขึ้นได้ภายใต้เงื่อนไขของราคาสูงสะสมสูงอุณหภูมิพื้นผิวเพียงพอสำหรับการก่อตัวของอนุภาคทีตาเฟส CuAl2 ระหว่างสรุป A deposition7เงื่อนไขและ RBS หลอม ข้อมูลจะแสดงในตารางที่สอง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โปรดทราบว่า samole ซีมีรายละเอียดการตายของเครื่องแบบ เราได้พบว่า Sanple และภาพยนตร์ยังจัดทำในทำนองเดียวกันมีชั้นไทเทเนียมหรือโครเมียมมีความลึกของตัวถูกละลายที่คล้ายกันหลังจากการหลอม ซึ่งรายละเอียดเชิงลึกทองแดงเครื่องแบบที่คาดหวังจากการคำนวณระยะเวลาในการแพร่กระจายของทองแดงอลูมิเนียมซึ่งเป็นเรื่องเกี่ยวกับ 04:08 ภายใต้เงื่อนไขการหลอมของเรา ในทางตรงกันข้ามรายละเอียดทองแดง E ตัวอย่างการจัดแสดงนิทรรศการลาดเชิงเส้นจากประมาณ 1.9wt% ที่พื้นผิวที่
3.O% โดยน้ำหนักที่โลหะ / อินเตอร์เฟซออกไซด์ มันได้รับการชี้ให้เห็นว่าเงื่อนไขนี้สามารถเกิดขึ้นได้
ภายใต้เงื่อนไขของอัตราการสะสมสูงที่มีอุณหภูมิพื้นผิวอยู่ในระดับสูง
พอสำหรับขั้นตอนการก่อตัวของอนุภาค CuAl2 theta ระหว่าง deposition7 สรุป
ของเงื่อนไขการหลอมและข้อมูล RBS จะนำเสนอในตารางที่ II

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ทราบว่า samole C มีโปรไฟล์ความตายเหมือนกัน เราได้พบว่า sanple และเหมือนกับเตรียมฟิล์มที่มีไทเทเนียมหรือโครเมียม ชั้น มีความลึกสูงโปรไฟล์หลังจากการอบ . เครื่องแบบนี้ลึกทองแดงโปรไฟล์ที่คาดไว้จากการคำนวณความยาวการแพร่ของทองแดงอลูมิเนียมซึ่งเกี่ยวกับการอบ 4.8pm ภายใต้เงื่อนไข ในทางตรงกันข้ามทองแดงโปรไฟล์ของตัวอย่างและจัดแสดงลาดเชิงเส้นจาก 1.9wt % ที่พื้นผิว
3 o เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักที่โลหะออกไซด์ / อินเตอร์เฟซ จะได้รับการชี้ให้เห็นว่าภาวะนี้จะเกิดขึ้นภายใต้เงื่อนไขของอัตราสูง
สะสมที่พื้นผิวอุณหภูมิสูงพอสำหรับการก่อตัวของ theta
เฟส cual2 อนุภาคในระหว่าง deposition7 สรุป
ของการอบเงื่อนไขและข้อมูลนี้ถูกนำเสนอตาราง 2