Plasma etching is a form of plasma

Plasma etching is a form of plasma processing used to fabricate integrated circuits. It involves a high-speed stream of glow discharge (plasma) of an appropriate gas mixture being shot (in pulses) at a sample. The plasma source, known as etch species, can be either charged (ions) or neutral (atoms and radicals). During the process, the plasma will generate volatile etch products at room temperature from the chemical reactions between the elements of the material etched and the reactive species generated by the plasma. Eventually the atoms of the shot element embed themselves at or just below the surface of the target, thus modifying the physical properties of the target.[1]

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กัดพลาสม่าเป็นรูปแบบของการประมวลผลพลาสม่าที่ใช้ปั้นรวมวงจร มันเกี่ยวข้องกับกระแสความเร็วสูงของเรืองแสงปล่อย (พลาสมา) ส่วนผสมแก๊สที่เหมาะสมถูกยิง (ในกะพริบ) ในตัวอย่าง พลาสม่าต้น เรียกว่ากัดพันธุ์ สามารถ (อ่อน ๆ) หรือเป็นกลาง (อะตอมและอนุมูล) ในระหว่างกระบวนการ พลาสมาจะสร้างผลิตภัณฑ์ที่อุณหภูมิห้องจากปฏิกิริยาเคมีระหว่างองค์ประกอบของวัสดุที่แกะสลักและพันธุ์ปฏิกิริยาที่สร้างขึ้น โดยสม่ากัดระเหย ในที่สุดอะตอมองค์ประกอบยิงฝังตัวเองใน หรือ ใต้พื้นผิวของเป้าหมาย จึง ปรับเปลี่ยนคุณสมบัติทางกายภาพของเป้าหมาย[1]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พลาสม่าแกะสลักเป็นรูปแบบของการประมวลผลที่ใช้พลาสม่าในการประดิษฐ์วงจรรวม มันเกี่ยวข้องกับกระแสความเร็วสูงของการปล่อยแสง (พลาสม่า) ของก๊าซผสมที่เหมาะสมถูกยิง (ในพั) ตัวอย่างที่ แหล่งที่มาพลาสม่าหรือที่เรียกว่ากัดสายพันธุ์สามารถเรียกเก็บเงินอย่างใดอย่างหนึ่ง (ไอออน) หรือเป็นกลาง (อะตอมและอนุมูล) ในระหว่างขั้นตอน, พลาสม่าจะสร้างผลิตภัณฑ์จำหลักระเหยที่อุณหภูมิห้องจากปฏิกิริยาทางเคมีระหว่างองค์ประกอบของวัสดุที่แกะสลักและชนิดปฏิกิริยาที่เกิดจากพลาสม่า ในที่สุดอะตอมขององค์ประกอบยิงฝังตัวเองที่ด้านล่างหรือเพียงแค่พื้นผิวของเป้าหมายจึงปรับเปลี่ยนคุณสมบัติทางกายภาพของเป้าหมาย. [1]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

พลาสมาพลาสมาแกะสลักเป็นรูปแบบของการประมวลผลที่ใช้สร้างวงจรแบบบูรณาการ มันเกี่ยวข้องกับการไหลความเร็วสูงของการเรืองแสง ( พลาสมา ) ของก๊าซผสมที่เหมาะสมถูกยิง ( กะพริบ ) ในตัวอย่าง พลาสมาแหล่งที่เรียกว่ากัดชนิด สามารถคิดค่าบริการ ( ไอออน ) หรือเป็นกลาง ( อะตอมและอนุมูลอิสระ ) ในระหว่างกระบวนการพลาสม่าจะสร้างสารกัดกร่อน ผลิตภัณฑ์ที่ อุณหภูมิห้อง จากปฏิกิริยาทางเคมีระหว่างองค์ประกอบของวัสดุที่แกะสลักและรีแอกทีฟชนิดที่เกิดจากพลาสมา ในที่สุดอะตอมของธาตุที่ยิงฝังตัวเองหรือเพียงแค่ด้านล่างพื้นผิวของชิ้นงาน โดยการปรับเปลี่ยนคุณสมบัติทางกายภาพของเป้าหมาย [ 1 ]