​Ways to remove underfill glue on b

​
Ways to remove underfill glue on baseband of a 5S

use very thin blade for removing black glue

use Heat the blade to 200 C for removing glue on around ic,

heat the blade and ic around 350, then insert the blade to remove ic from pcb
​
search aliexpress: blade scalpel professional knife Protect A8 ram A9 processor cpu RAM LPDDR nand hdd baseband power ic black glue underfill

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

​วิธีการเอากาว underfill ใน baseband ของเครื่อง 5Sใช้กาวมากใบมีดสำหรับการลบสีดำใช้ความร้อนใบมีดถึง 200 C เอากาวบนรอบ ๆ icความร้อนใบมีดและ ic ประมาณ 350 แล้วใส่ใบมีดเพื่อเอา ic จาก pcb​ค้นหา aliexpress: ใบมีด scalpel มีดมืออาชีพปกป้อง A8 ram A9 ตัวประมวลผล cpu RAM LPDDR nand hdd baseband ไฟ ic กาวดำ underfill

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิธีที่จะลบกาว

ใช้ใบมีดบางมากสำหรับการลบกาวสีดำ

ใช้ความร้อนใบมีดที่

ความร้อนใบมีดและ ค้นหา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

​วิธีเอากาว underfill บน baseband ของ 5 ส.ใช้ดาบบางมากสำหรับการลบกาวสีดำใช้ความร้อนใบพัด 200 C เอากาวรอบๆตัว IC ,ความร้อนและ IC ประมาณ 350 ใบ แล้วใส่ใบเอา PCB IC จาก​ค้นหา : aliexpress ใบมีดมีดมีดป้องกัน A8 A9 โปรเซสเซอร์มืออาชีพ แรม ซีพียู แรม และ HDD lpddr baseband IC สีดำกาว underfill อำนาจ