The hole in the P4's heat spreader

The hole in the P4's heat spreader is a result of the manufacturing process. The IHS is glued to the processor substrate with epoxy at the Intel plant. The hole allows gases and pressure to escape while the epoxy cures. Without the hole the pressure would deform the epoxy bond and make the connection between substrate and IHS uneven.

It is perfectly safe to cover and/or fill it with thermal paste.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หลุมใน spreader ของ P4 ความร้อนเป็นผลของกระบวนการผลิต IHS จะจมปลักกับตัวประมวลผลพื้นผิวด้วยอีพ๊อกซี่ที่โรงงานของ Intel หลุมช่วยให้ก๊าซและความดันจะหลบหนีขณะกินอีพ๊อกซี่ ไม่ มีหลุม ดันจะเบี้ยวบอนด์อีพ๊อกซี่ และทำให้การเชื่อมต่อระหว่าง IHS และพื้นผิวไม่สม่ำเสมอปลอดภัยอย่างครอบคลุม และ/หรือเติม ด้วยความร้อนวางไว้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

หลุมในกระจายความร้อนของ P4 เป็นผลมาจากกระบวนการผลิต ไอเอชเอจะติดกาวที่พื้นผิวการประมวลผลด้วยอีพ็อกซี่ที่โรงงานของอินเทล ช่วยให้หลุมก๊าซและความดันที่จะหลบหนีในขณะที่การรักษาอีพ็อกซี่ โดยไม่ต้องหลุมความดันจะทำให้เสียโฉมพันธบัตรอีพ็อกซี่และทำให้การเชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวที่ไม่สม่ำเสมอและไอเอชเอ. มันมีความปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบเพื่อให้ครอบคลุมและ / หรือกรอกด้วยความร้อนวาง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในหลุมของ P4 ความร้อนกระจายเป็นผลของกระบวนการผลิต กลางติดกับพื้นผิวอีพ็อกซี่ที่ประมวลผลด้วย Intel พืช หลุมช่วยให้ก๊าซและความดันที่จะหนี ในขณะที่อีพ็อกซี่ยอก ไม่มีหลุมความดันจะอ่อนอีพ็อกซี่ บอนด์ และให้การเชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวใน

และไม่เท่ากันมันปลอดภัยที่จะครอบคลุมและ / หรือกรอกข้อมูลด้วยการวางความร้อน