With the development of high densit

With the development of high density packages, the space
from die edge to bond finger is shrunk and challenge comes
into being for liquid-type adhesive correspondingly due to its
bleed-out. Die attach film (DAF) as alternative has being
widely used with its good control of bleed, consistent bond
line thickness (BLT) and simplified operation. However void
at the interface between die and substrate is one of major
concerns. There are many factors contributed to void
performance including DAF material property, substrate
surface condition, die attach parameters and so on. In this
paper, the effect of transfer pressure on void performance in a
ball grid array plastic package is focused on. Simultaneously
the characteristic of DAF void and its formation/reduction
mechanism also are investigated. It was found that the DAF
voids occur at substrate/film interface with fixed location and
similar pattern. They can be reduced significantly by
enhancement of transfer pressure during molding process,
which can be explained that gap on substrate surface is filled
furthest by film under high transfer pressure.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กับการพัฒนาของแพคเกจที่มีความหนาแน่นสูงพื้นที่
จากขอบตายนิ้วพันธบัตรหดตัวและความท้าทายมา
กลายเป็นของเหลวชนิดกาวตามลําดับเนื่องจาก
เลือดออก Die แนบฟิล์ม (DAF) เป็นทางเลือกได้ถูก
ใช้กันอย่างแพร่หลายมีการควบคุมที่ดีของเลือดออกพันธบัตรสอดคล้อง
ความหนาของเส้น (BLT) และการดำเนินงานที่เรียบง่าย อย่างไรก็ตามถือเป็นโมฆะ
ที่เชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวและตายเป็นหนึ่งในหลัก
ความกังวล มีหลายปัจจัยที่มีส่วนทำให้เป็นโมฆะมี
ประสิทธิภาพรวมทั้งคุณสมบัติวัสดุ DAF สารตั้งต้น
สภาพพื้นผิวที่ตายแนบพารามิเตอร์และอื่น ๆ ในการนี้
กระดาษผลกระทบของการถ่ายโอนความดันต่อประสิทธิภาพการทำงานเป็นโมฆะใน
บอลตารางแพคเกจพลาสติกอาร์เรย์มุ่งเน้นไปที่ พร้อมกัน
ลักษณะของ DAF โมฆะและการก่อตัว / ลดลงของ
กลไกการนอกจากนี้ยังมีการตรวจสอบ มันก็พบว่า DAF
ช่องว่างที่เกิดขึ้น / อินเตอร์เฟซฟิล์มสารตั้งต้นที่มีสถานที่ตั้งคงที่และ
รูปแบบคล้ายกัน พวกเขาสามารถจะลดลงอย่างมีนัยสำคัญโดย
การเพิ่มประสิทธิภาพของการถ่ายโอนความดันในระหว่างขั้นตอนการปั้น
ซึ่งสามารถอธิบายได้ว่าช่องว่างบนพื้นผิวเต็มไป
ไกลโดยภาพยนตร์ภายใต้ความกดดันการถ่ายโอนสูง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กับการพัฒนาของแพคเกจมีความหนาแน่นสูง พื้นที่จากขอบตายเจือกนิ้วหดและท้าทายมาเป็นประเภทของกาวเหลวรอบ เนื่องจาก ความเลือดออกจนตาย ตายแนบฟิล์ม ( DAF ) เป็นทางเลือกได้เป็นใช้กันอย่างแพร่หลาย มีการควบคุมที่ดีของเลือด , พันธบัตรที่สอดคล้องกันความหนาของเส้น ( แซนด์วิช ) และแบบการดำเนินงาน อย่างไรก็ตาม โมฆะที่รอยต่อระหว่างพื้นผิวและเป็นหนึ่งในหลักตายข้อสงสัย มีหลายปัจจัยที่ทำให้โมฆะประสิทธิภาพ รวมทั้งคุณสมบัติของวัสดุสารวันภาพพื้นผิวตายแนบพารามิเตอร์และ ในนี้กระดาษ , ผลกระทบของความดันต่อสมรรถนะในการโมฆะตารางบอลอาร์พลาสติก ชุดเน้น พร้อมกันลักษณะของกระบวนการและการพัฒนา / การลดช่องว่างของกลไกยังถูกตรวจสอบ พบว่า กระบวนการช่องว่างเกิดขึ้นที่พื้นผิว / ฟิล์มติดต่อกับคงที่สถานที่แบบแผนที่คล้ายคลึงกัน พวกเขาสามารถจะลดลงอย่างมากการเพิ่มความดันในการถ่ายโอนระหว่างกระบวนการขึ้นรูปซึ่งสามารถอธิบายได้ว่า ช่องว่างในพื้นผิวพื้นผิวที่เต็มไปไกลโดยภาพยนตร์ภายใต้ความดันการถ่ายโอนสูง