Then cooling channels from chip to

Then cooling channels from chip to substrate are formed
by the bump, the test results showed that the flip chip device could
effectively reduce the thermal resistance of the high-power LEDs

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ช่องระบายความร้อนจากชิพื้นผิวเกิดขึ้นนั้นชน ผลการทดสอบพบว่า อุปกรณ์พลิกชิสามารถลดความต้านทานความร้อนของไฟ Led กำลังสูงอย่าง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แล้วระบายความร้อนช่องจากชิปกับพื้นผิวที่เกิดขึ้น
โดยชนผลการทดสอบแสดงให้เห็นว่าอุปกรณ์ชิปพลิกได้
อย่างมีประสิทธิภาพลดความต้านทานความร้อนของไฟ LED กำลังสูง