Abstract— A compact module for wire

Abstract— A compact module for wireless triple-mode, Wi-Fi, Bluetooth, and GPS, by using system-on-package (SoP) technology are presented in this paper. A CMOS IC for wireless communication is embedded in printed-circuit-board (PCB) and other components are mounted in PCB In order to implement a slim and compact module. A proposed module is composed of a Wi-Fi IC, a Bluetooth IC, GPS IC, a Front-End-Module (FEM) for Wi-Fi/Bluetooth, and a FEM for GPS. A proposed module uses laser drill vias and lamination process by employing polymer substrates. Polymer substrate is composed of epoxy core and ajimoto-bonding film (ABF) to bond each layer. Three times lamination and via drill/Cu plated are employed. Test method for an embedded IC as DC bias, output voltage, PLL locking, and so on, is introduced and tested. A compact module by using SoP technology are designed and implemented. The sizes of compact module and test board are 12.8 mm × 12.8 mm × 1.3 mm and 54.7 mm × 36.4 mm × 2.54 mm, respectively. GPS signal was obtained at -162 dBm/Hz and Wi-Fi and Bluetooth can be successfully communicated at each mode by testing the implemented module. As a result, a presented module shows the possibility of an embedded active IC, compact size, and good performance. Index Terms — System-on-package, system-in-package, embedding chip component, embedded module, Wi-Fi, GPS, Bluetooth.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บทคัดย่อซึ่งโมขนาดกะทัดรัดสำหรับทริโหมดไร้สาย อินเตอร์ Bluetooth, GPS และ โดยใช้เทคโนโลยี (สบ) ระบบในแพคเกจจะแสดงในเอกสารนี้ IC CMOS สำหรับการสื่อสารไร้สายถูกฝังในพิมพ์--แผงวงจร (PCB) และส่วนประกอบอื่น ๆ ติดตั้งอยู่ใน PCB ในลำดับการใช้โมดูบาง และกระทัดรัด โมดูลที่เสนอประกอบด้วย IC Wi-Fi, Bluetooth IC, GPS IC, Front-End-โม (FEM) สำหรับ Wi-Fi/บลู ทูธ และ FEM การสำหรับ GPS นำเสนอโมดูลใช้เลเซอร์เจาะ vias และเคลือบ โดยใช้พื้นผิวของพอลิเมอร์ พื้นผิวของพอลิเมอร์ประกอบด้วยอีพ๊อกซี่หลักและ ajimoto งานภาพยนตร์ (อาหารเช้า) กับตราสารหนี้แต่ละชั้น เคลือบครั้งที่สาม และผ่าน สว่าน/Cu ชุบเป็นลูกจ้าง วิธีทดสอบสำหรับ IC ที่ฝังเป็นความโน้มเอียงของ DC แรงดันไฟออก PLL ล็อก และอื่น ๆ นำ และทดสอบ โมดูกระชับโดยสบเทคโนโลยีการออกแบบ และดำเนินการ ขนาดของโมดูลและทดสอบกระดานขนาดกะทัดรัดเป็น 12.8 มม.× 12.8 มม. × 1.3 มม.และ 54.7 มิลลิเมตร × 36.4 มิลลิเมตร× 2.54 มม. ตามลำดับ สัญญาณ GPS ได้รับ-162 dBm/Hz และ Wi-Fi และ Bluetooth สามารถประสบความสำเร็จโดยสัมผัสที่โหมดแต่ละโหมดทดสอบโมดูลการดำเนินการ ดัง โมดูลนำเสนอแสดงความเป็นไปได้ของการฝังตัวงาน IC ขนาดกะทัดรัด และประสิทธิภาพที่ดี ดัชนีคำ — ระบบบนแพคเกจ ระบบในแพ คเกจ ฝังชิส่วนประกอบ ฝังโมดูล Wi-Fi, GPS บลูทูธ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

Abstract- โมดูลขนาดกะทัดรัดสำหรับสามโหมดไร้สาย Wi-Fi, Bluetooth, และ GPS โดยใช้ระบบในแพคเกจ (SOP) เทคโนโลยีที่ถูกนำเสนอในบทความนี้ CMOS IC สำหรับการสื่อสารไร้สายถูกฝังอยู่ในพิมพ์วงจรบอร์ด (PCB) และส่วนประกอบอื่น ๆ ที่ติดตั้งใน PCB เพื่อที่จะใช้โมดูลที่บางและกะทัดรัด โมดูลที่นำเสนอประกอบด้วย Wi-Fi IC, บลูทู ธ IC, จีพีเอส IC เป็น Front-End-Module (FEM) สำหรับ Wi-Fi / Bluetooth และ FEM สำหรับ GPS โมดูลที่เสนอใช้จุดแวะเจาะเลเซอร์และการเคลือบพื้นผิวโดยการใช้ลิเมอร์ พื้นผิวโพลีเมอประกอบด้วยหลักอีพ็อกซี่และภาพยนตร์ ajimoto พันธะ (รวมอาหารเช้า) ที่จะผูกพันแต่ละชั้น สามครั้งและผ่านการเคลือบเจาะ / ลูกบาศ์กชุบเป็นลูกจ้าง วิธีการทดสอบสำหรับ IC เป็นอคติที่ฝัง DC, แรงดันเอาท์พุทล็อค PLL, และอื่น ๆ ที่เป็นที่รู้จักและได้รับการทดสอบ โมดูลขนาดกะทัดรัดโดยการใช้เทคโนโลยีสบได้รับการออกแบบและดำเนินการ ขนาดของโมดูลที่มีขนาดกะทัดรัดและคณะกรรมการทดสอบ 12.8 × 12.8 มมมมมม× 1.3 และ 54.7 มม× 36.4 มมมม× 2.54 ตามลำดับ สัญญาณ GPS ที่ได้รับที่ -162 dBm / Hz และ Wi-Fi และบลูทู ธ สามารถสื่อสารที่ประสบความสำเร็จในแต่ละโหมดโดยการทดสอบโมดูลการดำเนินการ เป็นผลให้โมดูลนำเสนอแสดงให้เห็นถึงความเป็นไปได้ของการใช้งานที่ฝังตัว IC, ขนาดที่เล็กกะทัดรัดและประสิทธิภาพการทำงานที่ดี ข้อตกลงดัชนี - System-on-แพคเกจระบบในแพคเกจการฝังชิปองค์ประกอบโมดูลฝังตัว, Wi-Fi, GPS, บลูทู ธ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

นามธรรม - โมดูลขนาดเล็กสำหรับไร้สายสามโหมด , Wi - Fi , Bluetooth และ GPS โดยการใช้ระบบในบรรจุภัณฑ์ ( SOP ) เทคโนโลยีจะถูกนำเสนอในบทความนี้ CMOS IC สำหรับการสื่อสารไร้สายจะถูกฝังอยู่ในแผ่นวงจรพิมพ์ ( PCB ) และส่วนประกอบอื่น ๆที่ติดตั้งใน PCB เพื่อใช้บางและกะทัดรัดโมดูล การนำเสนอโมดูลประกอบด้วย Wi Fi Bluetooth GPS IC , IC , IC ,ปลายด้านหน้าที่โมดูล ( FEM ) สำหรับ Wi - Fi / บลูทู ธ , และวิธีสำหรับ GPS การนำเสนอโมดูลใช้เลเซอร์เจาะและกระบวนการเคลือบ Vias โดยใช้แผ่นฟิล์มโพลิเมอร์ . วัสดุพอลิเมอร์ที่ประกอบด้วยหลักอีพ็อกซี่และเชื่อม ajimoto ภาพยนตร์ ( อาหารเช้า ) พันธบัตรแต่ละชั้น สามครั้ง เคลือบ และผ่านสว่าน / ทองแดงชุบเป็นลูกจ้าง วิธีทดสอบการฝัง IC เป็น DC bias แรงดัน , PLL , ล็อค ,และดังนั้นบน แนะนำ และทดสอบ โมดูลขนาดเล็กโดยใช้เทคโนโลยี ออกแบบ และพัฒนา สบ . ขนาดของโมดูลที่กะทัดรัดและคณะกรรมการทดสอบเป็น 12.8 มิลลิเมตร×× 12.8 มิลลิเมตร 1.3 มม. ผลมม. × 36.4 มิลลิเมตร×และ 2.54 mm สัญญาณ GPS ได้ - 162 dBm / Hz และ Wi - Fi และ Bluetooth สามารถประสบความสำเร็จในการสื่อสารในแต่ละโหมด โดยการทดสอบการใช้โมดูล ผลนำเสนอโมดูลแสดงความเป็นไปได้ของการฝังตัวงาน IC , ขนาดกะทัดรัดและประสิทธิภาพที่ดีขึ้น เงื่อนไข - ระบบดัชนีในแพคเกจ ระบบในแพคเกจ , การฝังส่วนประกอบชิปฝังตัวโมดูล , Wi - Fi , GPS , Bluetooth