The wafer is cut up, or diced, to f

The wafer is cut up, or diced, to form chips. The chips are put in packages, and a wirebonder electrically connects the chips to the appropriate package pins or leads.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เวเฟอร์การตัดขึ้น หรือเตรียม การ การชิฟอร์ม เบี้ยถูกใส่ในแพคเกจ และ wirebonder เป็นเบี้ยที่เชื่อมต่อกับพินแพคเกจที่เหมาะสม หรือนำไฟฟ้า

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เวเฟอร์ถูกตัดขึ้นหรือหั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋าในรูปแบบชิป ชิปจะใส่ในแพคเกจและ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เวเฟอร์จะตัดหรือหั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋าในรูปชิป ชิปไว้ในแพคเกจ และ wirebonder ไฟฟ้าเชื่อมต่อกับชิปที่เหมาะสมแพคเกจพินหรือนัก