Several authors4-15 describe the de

Several authors4-15 describe the deposition and
application of AuSn thin film solder. Aschenbrenner et
al.6 describes a process where the chip pad is metallized
with gold and the substrate is coated with tin. The eutectic
reaction takes place during the die bonding process. z-
phase can be observed on both sides of the joint.
Disadvantage is that layers of brittle intermetallic phases
might be formed and that Kirkendall voids can appear

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

15 authors4 หลายอธิบายการสะสม และของฟิล์มบาง AuSn ประสาน Aschenbrenner ร้อยเอ็ดal.6 อธิบายถึงกระบวนการที่แผ่นชิพเป็น metallizedทองและพื้นผิวถูกเคลือบ ด้วยดีบุก Eutecticปฏิกิริยาเกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการยึดติดตาย z-เฟสจะสังเกตได้จากทั้งสองด้านของข้อต่อข้อเสียคือชั้นระยะ intermetallic เปราะอาจจะเกิดขึ้น และว่า Kirkendall ยกเลิกปรากฏ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

authors4-15
หลายอธิบายการสะสมและการประยุกต์ใช้ประสานภาพยนตร์AuSn บาง Aschenbrenner et
al.6 อธิบายกระบวนการที่แผ่นชิปจะ metallized
ด้วยทองและพื้นผิวเคลือบด้วยดีบุก
ยูเทคติกปฏิกิริยาที่เกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการพันธะตาย Z-
เฟสสามารถสังเกตได้ทั้งสองด้านของการร่วมทุน.
ข้อเสียคือว่าชั้นของขั้นตอน intermetallic
เปราะอาจจะเกิดขึ้นและช่องว่างที่สามารถปรากฏKirkendall

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

หลาย authors4-15 อธิบายการประยุกต์ใช้ฟิล์มบางและ
ausn ประสาน aschenbrenner et al
6 อธิบายถึงกระบวนการที่ชิพแผ่นโลหะ
ด้วยทองและพื้นผิวที่เคลือบด้วยดีบุก ปฏิกิริยายูเทคติค
เกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการเชื่อมแม่พิมพ์ . Z -
ระยะที่สามารถสังเกตได้ในทั้งสองด้านของข้อ ข้อเสีย คือ ชั้นของเปราะ

ชนิดระยะอาจจะเกิดขึ้น และว่า เคอร์เคนเดิลช่องว่างจะปรากฏ