1. Too high Cu concentration(Contin

1. Too high Cu concentration(Continued)
Improper solution’s ratio
 Change plating solution check plan (From every month to every depositing of 0.5 g of fine gold)
Improper pH level
 In controlled(Daily checked)

2. Contamination in process
Contamination of chemical in process
 Randomly checked by ICP
Contamination of other metal in process
 Randomly checked by ICP

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

1. แรง Cu concentration(Continued)อัตราส่วนของโซลูชันไม่ถูกต้องชุบโซลูชันตรวจสอบแผนการเปลี่ยนแปลง (จากทุกเดือนไปทุกฝาก 0.5 g ทองดี)ระดับ pH ไม่เหมาะสมใน controlled(Daily checked)2. การปนเปื้อนในกระบวนการปนเปื้อนของสารเคมีในกระบวนการที่สุ่มตรวจสอบรายงานภาษี ICPปนเปื้อนของโลหะอื่น ๆ ในกระบวนการที่สุ่มตรวจสอบรายงานภาษี ICP

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

1. ความเข้มข้นสูงเกินไป Cu (ต่อ)
อัตราส่วนการแก้ปัญหาที่ไม่เหมาะสมของ
เปลี่ยนชุบแผนตรวจสอบการแก้ปัญหา (จากทุกเดือนเพื่อฝาก 0.5 กรัมทองคำเนื้อดีทุกครั้ง)
ระดับ pH ที่ไม่เหมาะสม
ในการควบคุม (การตรวจสอบทุกวัน) 2 การปนเปื้อนในกระบวนการการปนเปื้อนของสารเคมีในกระบวนการการตรวจสอบแบบสุ่มโดย ICP ปนเปื้อนของโลหะอื่น ๆ ในขั้นตอนการตรวจสอบแบบสุ่มโดย ICP

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

1 . ความเข้มข้นของทองแดงที่สูงเกินไป ( ต่อ )

อัตราส่วนไม่เหมาะสม โซลูชั่น เปลี่ยนชุบแผนการตรวจสอบโซลูชั่น ( จากทุกเดือนทุกการฝากเงินของ 0.5 กรัมของทอง )

ที่ระดับ pH ควบคุมทุกวัน ( ตรวจสอบ )

2 การปนเปื้อนของสารเคมีในกระบวนการผลิต

สุ่มตรวจสอบการปนเปื้อนของโลหะอื่น ๆใน ICP

กระบวนการสุ่มตรวจสอบ ICP
โดย